Xeon W-3275 vs w3-2535
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon W-3275 i Xeon w3-2535, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 195 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 11.14 | brak danych |
| Typ | Do serwerów | Do serwerów |
| Seria | Intel Xeon W | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 11.90 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Cascade Lake (2019−2020) | Sapphire Rapids (2023−2024) |
| Data wydania | 3 czerwca 2019 (5 lat temu) | 24 sierpnia 2024 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $4,449 | $739 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon W-3275 i Xeon w3-2535: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon W-3275 i Xeon w3-2535, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 28 | 10 |
| Wydajne rdzenie | brak danych | 10 |
| Strumieni | 56 | 20 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.5 GHz | 3.5 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 4.6 GHz | 4.6 GHz |
| Typ magistrali | DMI 3.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 4 × 8 GT/s | brak danych |
| Mnożnik | 25 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 1.75 MB | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 28 MB | 2 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 38.5 MB | 26.25 MB |
| Proces technologiczny | 14 nm | Intel 7 nm |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 76 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 74 °C |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon W-3275 i Xeon w3-2535 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FCLGA3647 | FCLGA4677 |
| Pobór mocy (TDP) | 205 Watt | 185 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon W-3275 i Xeon w3-2535 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® AVX-512 | Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Speed Shift | + | + |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | + | + |
| TSX | + | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | + |
| Deep Learning Boost | + | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon W-3275 i Xeon w3-2535 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | + |
| EDB | + | + |
| SGX | brak danych | - |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon W-3275 i Xeon w3-2535 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | + | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon W-3275 i Xeon w3-2535. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4-2933 | DDR5-4800 |
| Dopuszczalna pamięć | 1 TB | 2 TB |
| Ilość kanałów pamięci | 6 | 4 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 140.8 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Xeon W-3275 i Xeon w3-2535.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | N/A |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon W-3275 i Xeon w3-2535 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 64 | 64 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 3 czerwca 2019 | 24 sierpnia 2024 |
| Rdzeni | 28 | 10 |
| Strumieni | 56 | 20 |
| Pobór mocy (TDP) | 205 Wat | 185 Wat |
Xeon W-3275 ma 180% więcej fizycznych rdzeni i 180% więcej wątków.
Z drugiej strony, Xeon w3-2535 ma przewagę wiekową wynoszącą 5 lat, i ma 10.8% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Xeon W-3275 i Xeon w3-2535. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Xeon W-3275 i Xeon w3-2535 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
