Xeon W-1370 vs E-2336
Zagregowany wynik wydajności
Xeon W-1370 przewyższa Xeon E-2336 o znaczny 37% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon W-1370 i Xeon E-2336, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 492 | 731 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 85.04 | brak danych |
| Typ | Do serwerów | Do serwerów |
| Wydajność energetyczna | 17.07 | 15.33 |
| Kryptonim architektury | Rocket Lake-S (2021) | Rocket Lake-E (2021) |
| Data wydania | 6 maja 2021 (3 lata temu) | 8 września 2021 (3 lata temu) |
| Cena w momencie wydania | $362 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon W-1370 i Xeon E-2336: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon W-1370 i Xeon E-2336, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 8 | 6 |
| Strumieni | 16 | 12 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.9 GHz | 2.9 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 4.8 GHz |
| Prędkość opony | 8 GT/s | 8 GT/s |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512 KB (na rdzeń) | 512K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 16 MB (łącznie) | 12 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 14 nm | 14 nm |
| Rozmiar kryształu | 276 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | 100 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 72 °C |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | + |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon W-1370 i Xeon E-2336 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FCLGA1200 | FCLGA1200 |
| Pobór mocy (TDP) | 80 Watt | 65 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon W-1370 i Xeon E-2336 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | brak danych |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | + | + |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | brak danych |
| Deep Learning Boost | + | - |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon W-1370 i Xeon E-2336 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | + |
| EDB | + | + |
| Secure Key | + | + |
| MPX | - | + |
| Identity Protection | + | - |
| SGX | - | Yes with Intel® SPS |
| OS Guard | + | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon W-1370 i Xeon E-2336 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | + | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon W-1370 i Xeon E-2336. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
| Dopuszczalna pamięć | 128 GB | 128 GB |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 50 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Xeon W-1370 i Xeon E-2336.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel UHD Graphics P750 | brak danych |
| Ilość pamięci wideo | 64 GB | brak danych |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video | + | brak danych |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1.3 GHz | brak danych |
| Ilość bloków wykonawczych | 32 | brak danych |
| InTru 3D | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Xeon W-1370 i Xeon E-2336 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 3 | brak danych |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Xeon W-1370 i Xeon E-2336, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
| Obsługa rozdzielczości 4K | + | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | 4096x2160@60Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez eDP | 5120 x 3200 @60Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | brak danych |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Xeon W-1370 i Xeon E-2336 karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | 12.1 | brak danych |
| OpenGL | 4.5 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon W-1370 i Xeon E-2336 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 20 | 44 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Xeon W-1370 i Xeon E-2336 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 14.98 | 10.93 |
| Nowość | 6 maja 2021 | 8 września 2021 |
| Rdzeni | 8 | 6 |
| Strumieni | 16 | 12 |
| Pobór mocy (TDP) | 80 Wat | 65 Wat |
Xeon W-1370 ma 37.1% wyższy zagregowany wynik wydajności, i ma 33.3% więcej fizycznych rdzeni i 33.3% więcej wątków.
Z drugiej strony, Xeon E-2336 ma przewagę wiekową wynoszącą 4 miesiące, i ma 23.1% niższe zużycie energii.
Model Xeon W-1370 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Xeon E-2336.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Xeon W-1370 i Xeon E-2336 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
