Xeon Silver 4509Y vs Ryzen AI 9 HX PRO 370
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon Silver 4509Y i Ryzen AI 9 HX PRO 370, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do serwerów | Do laptopów |
| Seria | brak danych | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Kryptonim architektury | Sapphire Rapids (2023−2024) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| Data wydania | 14 grudnia 2023 (1 rok temu) | Styczeń 2025 (ostatnio) |
| Cena w momencie wydania | $563 | brak danych |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon Silver 4509Y i Ryzen AI 9 HX PRO 370: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon Silver 4509Y i Ryzen AI 9 HX PRO 370, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 8 | 12 |
| Strumieni | 16 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.6 GHz | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 4.1 GHz | 5.1 GHz |
| Prędkość opony | brak danych | 54 MHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 22.5 MB (łącznie) | 16 MB |
| Proces technologiczny | Intel 7 nm | 4 nm |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 84 °C | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon Silver 4509Y i Ryzen AI 9 HX PRO 370 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 2 | 1 |
| Socket | FCLGA4677 | FP8 |
| Pobór mocy (TDP) | 125 Watt | 28 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon Silver 4509Y i Ryzen AI 9 HX PRO 370 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | brak danych |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Speed Shift | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon Silver 4509Y i Ryzen AI 9 HX PRO 370 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| SGX | Yes with Intel® SPS | brak danych |
| OS Guard | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon Silver 4509Y i Ryzen AI 9 HX PRO 370 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon Silver 4509Y i Ryzen AI 9 HX PRO 370. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 @ 4400 MT/s (1 DPC &2DPC) | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 4 TB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 8 | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Xeon Silver 4509Y i Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| Zintegrowana karta graficzna | N/A | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon Silver 4509Y i Ryzen AI 9 HX PRO 370 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 5 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 80 | 16 |
Podsumowanie zalet i wad
| Rdzeni | 8 | 12 |
| Strumieni | 16 | 24 |
| Pobór mocy (TDP) | 125 Wat | 28 Wat |
Ryzen AI 9 HX PRO 370 ma 50% więcej fizycznych rdzeni i 50% więcej wątków, i ma 346.4% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Xeon Silver 4509Y i Ryzen AI 9 HX PRO 370. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Xeon Silver 4509Y jest przeznaczona dla serwerów i stacji roboczych, a Ryzen AI 9 HX PRO 370 - dla laptopów.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Xeon Silver 4509Y i Ryzen AI 9 HX PRO 370 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
