Xeon Platinum 8173M vs Ryzen 9 7900X
Zagregowany wynik wydajności
Ryzen 9 7900X przewyższa Xeon Platinum 8173M o imponujący 85% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon Platinum 8173M i Ryzen 9 7900X, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 346 | 122 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do serwerów | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | Intel Xeon Platinum | brak danych |
| Wydajność energetyczna | brak danych | 18.12 |
| Kryptonim architektury | Skylake (server) (2017−2019) | Raphael (Zen4) (2022−2023) |
| Data wydania | brak danych (2024 lata temu) | 27 września 2022 (2 lata temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon Platinum 8173M i Ryzen 9 7900X: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon Platinum 8173M i Ryzen 9 7900X, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 28 | 12 |
| Strumieni | 56 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | brak danych | 4.7 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2.1 GHz | 5.6 GHz |
| Mnożnik | 21 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 1.75 MB | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 28 MB | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 38.5 MB | 64 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 14 nm | 5 nm |
| Rozmiar kryształu | brak danych | 2x 70 (CCD) mm2 + 122 (I/O) mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 95 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 47 °C |
| Ilość tranzystorów | brak danych | CCD: 6,5 Mrd + IOD: 3,4 Mrd Million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | + |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon Platinum 8173M i Ryzen 9 7900X z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 8 (Multiprocessor) | 1 |
| Socket | Socket P | AM5 |
| Pobór mocy (TDP) | brak danych | 170 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon Platinum 8173M i Ryzen 9 7900X rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | 5 nm (CCD), 6 nm (I/O) nm, 0.650 - 1.475V |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | brak danych |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon Platinum 8173M i Ryzen 9 7900X technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon Platinum 8173M i Ryzen 9 7900X technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon Platinum 8173M i Ryzen 9 7900X. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4-2666 | DDR5-5200 |
| Dopuszczalna pamięć | 1,536 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 6 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 128.001 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Xeon Platinum 8173M i Ryzen 9 7900X.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon Platinum 8173M i Ryzen 9 7900X urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 48 | 24 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Xeon Platinum 8173M i Ryzen 9 7900X na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 18.31 | 33.79 |
| Rdzeni | 28 | 12 |
| Strumieni | 56 | 24 |
| Proces technologiczny | 14 nm | 5 nm |
Xeon Platinum 8173M ma 133.3% więcej fizycznych rdzeni i 133.3% więcej wątków.
Z drugiej strony, Ryzen 9 7900X ma 84.5% wyższy zagregowany wynik wydajności, i ma 180% bardziej zaawansowany proces litografii.
Model Ryzen 9 7900X to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Xeon Platinum 8173M.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Xeon Platinum 8173M jest przeznaczona dla serwerów i stacji roboczych, a Ryzen 9 7900X - dla komputerów stacjonarnych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Xeon Platinum 8173M i Ryzen 9 7900X - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
