Xeon Phi 7210F: specyfikacje i testy

Opis

Intel rozpoczęła sprzedaż Xeon Phi 7210F 20 czerwca 2016. Jest to procesor do komputerów stacjonarnych oparty na architekturze Knights Landing, zaprojektowany głównie dla systemów profesjonalnych. Ma on 64 rdzenie i 256 wątków i jest wyproduktowany przy użyciu 14 nm technologii produkcyjnej, maksymalna częstotliwość wynosi 1500 MHz, mnożnik jest zablokowany.

Pod względem kompatybilności jest to procesor dla gniazda Intel Socket 3647 z TDP 230 Watt. Obsługuje pamięć DDR4.

Podstawowe szczegóły

Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon Phi 7210F, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.

Miejsce w rankingu wydajności	nie bierze udziału
Miejsce według popularności	nie w top-100
Typ	Do serwerów
Kryptonim architektury	Knights Landing (2016)
Data wydania	20 czerwca 2016 (8 lat temu)

Szczegółowe specyfikacje

Parametry ilościowe Xeon Phi 7210F: liczba rdzeni i wątków, częstotliwość taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności procesora, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.

Rdzeni	64
Strumieni	256
Częstotliwość podstawowa	1.3 GHz	z 4.7 GHz (Ryzen 9 7900X)
Maksymalna częstotliwość	1.5 GHz	z 50 MHz (i486DX-50)
Pamięć podręczna 1-go poziomu	32 KB (na rdzeń)	z 80 KB (EPYC 9965)
Pamięć podręczna 2-go poziomu	512 KB (na rdzeń)	z 2 MB (Xeon 6980P)
Pamięć podręczna 3-go poziomu	0 KB (łącznie)	z 1152 MB (EPYC 9684X)
Proces technologiczny	14 nm	z 3 nm (Core Ultra 9 285K)
Ilość tranzystorów	8,000 million	z 135,240 million (EPYC 9684X)
Obsługa 64 bitów	+
Zgodność z Windows 11	-

Kompatybilność

Informacje o Xeon Phi 7210F kompatybilności z innymi komponentami i urządzeniami komputera: płyta główna (sprawdź typ gniazda), zasilacz (sprawdź pobór mocy) itp. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.

Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji	1	z 8 (Xeon Platinum 8454H)
Socket	3647
Pobór mocy (TDP)	230 Watt	z 3400 ‑ 4000 (Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100)

Technologia i dodatkowe instrukcje

Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon Phi 7210F rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.

AES-NI	+
AVX	+
vPro	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+

Technologia bezpieczeństwa

Wbudowane w Xeon Phi 7210F technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.

TXT

+

Technologia wirtualizacji

Wymienione są Obsługiwane Xeon Phi 7210F technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.

VT-d	+
VT-x	+

Specyfikacja pamięci

Typy, maksymalna ilość i numer kanału pamięci RAM obsługiwane przez kontroler pamięci Xeon Phi 7210F. W zależności od płyty głównej może być obsługiwana wyższa częstotliwość pamięci.

Rodzaje pamięci RAM

DDR4

Testy w benchmarkach

Są to wyniki testu Xeon Phi 7210F na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.

---

---