Xeon E5-2670 v3 vs Ryzen Embedded 8845HS
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon E5-2670 v3 i Ryzen Embedded 8845HS, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 935 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 1.89 | brak danych |
| Typ | Do serwerów | Do serwerów |
| Seria | Intel Xeon E5 | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 6.69 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Haswell-EP (2014−2015) | Hawk Point (2024−2025) |
| Data wydania | 8 września 2014 (10 lat temu) | 2 kwietnia 2024 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $1,589 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon E5-2670 v3 i Ryzen Embedded 8845HS: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon E5-2670 v3 i Ryzen Embedded 8845HS, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 8 |
| Strumieni | 24 | 16 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.3 GHz | 3.8 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.1 GHz | 5.1 GHz |
| Typ magistrali | QPI | brak danych |
| Prędkość opony | 2 × 9.6 GT/s | brak danych |
| Mnożnik | 23 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256K (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 30 MB (łącznie) | 16 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 22 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | 356 mm2 | 178 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 85 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 2,600 million | 25,000 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon E5-2670 v3 i Ryzen Embedded 8845HS z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 2 (Multiprocessor) | 1 |
| Socket | FCLGA2011 | FP8 |
| Pobór mocy (TDP) | 120 Watt | 45 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon E5-2670 v3 i Ryzen Embedded 8845HS rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® AVX2 | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| vPro | + | brak danych |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | - | brak danych |
| Demand Based Switching | + | brak danych |
| PAE | 46 Bit | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon E5-2670 v3 i Ryzen Embedded 8845HS technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| Secure Key | + | brak danych |
| OS Guard | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon E5-2670 v3 i Ryzen Embedded 8845HS technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon E5-2670 v3 i Ryzen Embedded 8845HS. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4-1600, DDR4-1866, DDR4-2133 | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 768 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 4 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 68 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Xeon E5-2670 v3 i Ryzen Embedded 8845HS.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon 780M |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon E5-2670 v3 i Ryzen Embedded 8845HS urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 40 | 20 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 8 września 2014 | 2 kwietnia 2024 |
| Rdzeni | 12 | 8 |
| Strumieni | 24 | 16 |
| Proces technologiczny | 22 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 120 Wat | 45 Wat |
Xeon E5-2670 v3 ma 50% więcej fizycznych rdzeni i 50% więcej wątków.
Z drugiej strony, Ryzen Embedded 8845HS ma przewagę wiekową wynoszącą 9 lat, ma 450% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 166.7% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Xeon E5-2670 v3 i Ryzen Embedded 8845HS. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
