Xeon E3-1275 v2 vs Ryzen 3 3300X
Zagregowany wynik wydajności
Ryzen 3 3300X przewyższa Xeon E3-1275 v2 o aż 103% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon E3-1275 v2 i Ryzen 3 3300X, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1357 | 874 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 0.84 | 33.01 |
| Typ | Do serwerów | Do komputerów stacjonarnych |
| Kryptonim architektury | Ivy Bridge (2012−2013) | Matisse (Zen 2) (2019−2020) |
| Data wydania | 14 maja 2012 (12 lat temu) | 24 kwietnia 2020 (4 lata temu) |
| Cena w momencie wydania | $808 | $120 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Ryzen 3 3300X ma 3830% lepszy stosunek ceny do jakości niż Xeon E3-1275 v2.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon E3-1275 v2 i Ryzen 3 3300X: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon E3-1275 v2 i Ryzen 3 3300X, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 4 |
| Strumieni | 8 | 8 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.5 GHz | 3.8 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.9 GHz | 4.3 GHz |
| Prędkość opony | 5 GT/s | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 96K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256 KB (na rdzeń) | 512K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 8 MB (łącznie) | 16 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 22 nm | 7 nm |
| Rozmiar kryształu | 160 mm2 | 74 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 95 °C |
| Ilość tranzystorów | 1,400 million | 3,800 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon E3-1275 v2 i Ryzen 3 3300X z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FCLGA1155 | AM4 |
| Pobór mocy (TDP) | 77 Watt | 65 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon E3-1275 v2 i Ryzen 3 3300X rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | 86x MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A,-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA, Precision Boost 2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| Demand Based Switching | + | brak danych |
| FDI | + | brak danych |
| Fast Memory Access | + | brak danych |
| Status | Discontinued | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon E3-1275 v2 i Ryzen 3 3300X technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| Identity Protection | + | - |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon E3-1275 v2 i Ryzen 3 3300X technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon E3-1275 v2 i Ryzen 3 3300X. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR4-3200 |
| Dopuszczalna pamięć | 32.77 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 25.6 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Xeon E3-1275 v2 i Ryzen 3 3300X.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel HD P4000 | brak danych |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1.25 GHz | brak danych |
| InTru 3D | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Xeon E3-1275 v2 i Ryzen 3 3300X karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 3 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon E3-1275 v2 i Ryzen 3 3300X urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Xeon E3-1275 v2 i Ryzen 3 3300X na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 4.34 | 8.79 |
| Nowość | 14 maja 2012 | 24 kwietnia 2020 |
| Proces technologiczny | 22 nm | 7 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 77 Wat | 65 Wat |
Ryzen 3 3300X ma 102.5% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 7 lat, ma 214.3% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 18.5% niższe zużycie energii.
Model Ryzen 3 3300X to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Xeon E3-1275 v2.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Xeon E3-1275 v2 jest przeznaczona dla serwerów i stacji roboczych, a Ryzen 3 3300X - dla komputerów stacjonarnych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Xeon E3-1275 v2 i Ryzen 3 3300X - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
