Xeon E3-1246 v3 vs i3-370M
Łączna ocena wydajności
Xeon E3-1246 v3 przewyższa Core i3-370M o aż 521% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon E3-1246 v3 i Core i3-370M, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1357 | 2746 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do serwerów | Do laptopów |
| Seria | brak danych | Intel Core i3 |
| Wydajność energetyczna | 5.14 | 1.99 |
| Kryptonim architektury | brak danych | Arrandale (2010−2011) |
| Data wydania | 1 kwietnia 2014 (10 lat temu) | 20 czerwca 2010 (14 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $245 |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon E3-1246 v3 i Core i3-370M: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon E3-1246 v3 i Core i3-370M, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 2 |
| Strumieni | 8 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.5 GHz | 2.4 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.9 GHz | 2.4 GHz |
| Typ magistrali | brak danych | DMI 1.0 |
| Prędkość opony | 5 GT/s | 1 × 2.5 GT/s |
| Mnożnik | brak danych | 18 |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | brak danych | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | brak danych | 256K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 8 MB Intel® Smart Cache | 3 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 22 nm | 32 nm |
| Rozmiar kryształu | brak danych | 81+114 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 382+177 Million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon E3-1246 v3 i Core i3-370M z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | FCLGA1150 | PGA988 |
| Pobór mocy (TDP) | 84 Watt | 35 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon E3-1246 v3 i Core i3-370M rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| AES-NI | + | - |
| FMA | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | - | brak danych |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | - |
| Hyper-Threading Technology | + | + |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Flex Memory Access | + | + |
| SIPP | + | - |
| PAE | brak danych | 36 Bit |
| FDI | + | + |
| Fast Memory Access | + | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon E3-1246 v3 i Core i3-370M technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | - |
| EDB | + | + |
| Secure Key | + | brak danych |
| Identity Protection | + | - |
| OS Guard | + | brak danych |
| Anti-Theft | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon E3-1246 v3 i Core i3-370M technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | + | - |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon E3-1246 v3 i Core i3-370M. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3L-1333, DDR3L-1600 | DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | 32 GB | 8 GB |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 25.6 GB/s | 17.051 GB/s |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Xeon E3-1246 v3 i Core i3-370M.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors |
| Ilość pamięci wideo | 1.7 GB | brak danych |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video | brak danych | + |
| Clear Video HD | + | + |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1.2 GHz | 667 MHz |
| Ilość bloków wykonawczych | 20 | brak danych |
| InTru 3D | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Xeon E3-1246 v3 i Core i3-370M karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 3 | 2 |
| eDP | + | brak danych |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| VGA | + | brak danych |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Xeon E3-1246 v3 i Core i3-370M, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
| Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | 3840x2160@60Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez VGA | 2880x1800@60Hz | brak danych |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Xeon E3-1246 v3 i Core i3-370M karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | 11.2 | brak danych |
| OpenGL | 4.3 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon E3-1246 v3 i Core i3-370M urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 2.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Xeon E3-1246 v3 i Core i3-370M na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 4.53 | 0.73 |
| Nowość | 1 kwietnia 2014 | 20 czerwca 2010 |
| Rdzeni | 4 | 2 |
| Strumieni | 8 | 4 |
| Proces technologiczny | 22 nm | 32 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 84 Wat | 35 Wat |
Xeon E3-1246 v3 ma 520.5% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 3 lata, ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 100% więcej wątków, i ma 45.5% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, i3-370M ma 140% niższe zużycie energii.
Model Xeon E3-1246 v3 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core i3-370M.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Xeon E3-1246 v3 jest przeznaczona dla serwerów i stacji roboczych, a Core i3-370M - dla laptopów.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
