Xeon D-2779 vs Ryzen 9 PRO 8945HS
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon D-2779 i Ryzen 9 PRO 8945HS, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | 293 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do serwerów | Do serwerów |
| Wydajność energetyczna | brak danych | 40.67 |
| Kryptonim architektury | brak danych | Hawk Point-HS (Zen 4) (2023−2024) |
| Data wydania | 1 stycznia 2022 (2 lata temu) | 16 kwietnia 2024 (mniej niż rok temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon D-2779 i Ryzen 9 PRO 8945HS: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon D-2779 i Ryzen 9 PRO 8945HS, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 16 | 8 |
| Strumieni | 32 | 16 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.5 GHz | 4 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.4 GHz | 5.2 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | brak danych | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | brak danych | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 25 MB | 16 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 10 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | brak danych | 178 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 100 °C |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 25,000 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon D-2779 i Ryzen 9 PRO 8945HS z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | brak danych | 1 |
| Socket | FCBGA2579 | FP7 |
| Pobór mocy (TDP) | 126 Watt | 45 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon D-2779 i Ryzen 9 PRO 8945HS rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® AVX-512 | Ryzen AI, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| QuickAssist | - | brak danych |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon D-2779 i Ryzen 9 PRO 8945HS technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| SGX | Yes with Intel® SPS | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon D-2779 i Ryzen 9 PRO 8945HS technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon D-2779 i Ryzen 9 PRO 8945HS. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 1 TB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 4 | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Xeon D-2779 i Ryzen 9 PRO 8945HS.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon 780M |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon D-2779 i Ryzen 9 PRO 8945HS urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 32 | 20 |
| Rewizja USB | 3.0 | brak danych |
| Maksymalna liczba portów SATA 6 Gb/s | 24 | brak danych |
| Ilość portów USB | 4 | brak danych |
| Wbudowana sieć LAN | - | brak danych |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 1 stycznia 2022 | 16 kwietnia 2024 |
| Rdzeni | 16 | 8 |
| Strumieni | 32 | 16 |
| Proces technologiczny | 10 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 126 Wat | 45 Wat |
Xeon D-2779 ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 100% więcej wątków.
Z drugiej strony, Ryzen 9 PRO 8945HS ma przewagę wiekową wynoszącą 2 lata, ma 150% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 180% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Xeon D-2779 i Ryzen 9 PRO 8945HS. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Xeon D-2779 i Ryzen 9 PRO 8945HS - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
