Xeon D-1637 vs W-3375
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon D-1637 i Xeon W-3375, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | 92 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do serwerów | Do serwerów |
| Seria | Intel Xeon D | brak danych |
| Wydajność energetyczna | brak danych | 12.99 |
| Kryptonim architektury | Broadwell (2015−2019) | Ice Lake-W (2021) |
| Data wydania | 2 kwietnia 2019 (5 lat temu) | 29 lipca 2021 (3 lata temu) |
| Cena w momencie wydania | $406 | brak danych |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon D-1637 i Xeon W-3375: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon D-1637 i Xeon W-3375, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 6 | 38 |
| Strumieni | 12 | 76 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.9 GHz | 2.5 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.2 GHz | 4 GHz |
| Typ magistrali | DMI 2.0 | brak danych |
| Prędkość opony | brak danych | 8 GT/s |
| Mnożnik | 29 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 384 KB | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1.5 MB | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 9 MB | 57 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 14 nm | 10 nm |
| Rozmiar kryształu | 246.24 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 105 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 83 °C |
| Ilość tranzystorów | 3200 Million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon D-1637 i Xeon W-3375 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FCBGA1667 | FCLGA4189 |
| Pobór mocy (TDP) | 55 Watt | 270 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon D-1637 i Xeon W-3375 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® AVX2 | Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| QuickAssist | - | brak danych |
| Speed Shift | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | + | + |
| TSX | + | + |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| GPIO | + | brak danych |
| Turbo Boost Max 3.0 | brak danych | - |
| AMT | SPS 3.0 | brak danych |
| Quiet System | - | brak danych |
| Deep Learning Boost | - | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon D-1637 i Xeon W-3375 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | + |
| EDB | + | + |
| Secure Key | + | brak danych |
| SGX | - | - |
| OS Guard | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon D-1637 i Xeon W-3375 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | + | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon D-1637 i Xeon W-3375. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4, DDR3 | DDR4-3200 |
| Dopuszczalna pamięć | 128 GB | 4 TB |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | 8 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 38.397 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | + |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon D-1637 i Xeon W-3375 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0/3.0 | 4 |
| Ilość linii PCI-Express | 32 | 64 |
| Rewizja USB | 2.0/3.0 | brak danych |
| Łączna liczba portów SATA | 6 | brak danych |
| Ilość portów USB | 8 | brak danych |
| Wbudowana sieć LAN | 4x 10 GBE | brak danych |
| UART | + | brak danych |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 2 kwietnia 2019 | 29 lipca 2021 |
| Rdzeni | 6 | 38 |
| Strumieni | 12 | 76 |
| Proces technologiczny | 14 nm | 10 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 55 Wat | 270 Wat |
Xeon D-1637 ma 390.9% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Xeon W-3375 ma przewagę wiekową wynoszącą 2 lata, ma 533.3% więcej fizycznych rdzeni i 533.3% więcej wątków, i ma 40% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Xeon D-1637 i Xeon W-3375. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
