Xeon 6756E vs Ryzen AI 9 HX PRO 370
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon 6756E i Ryzen AI 9 HX PRO 370, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do serwerów | Do laptopów |
| Seria | brak danych | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Kryptonim architektury | Sierra Forest (2024) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| Data wydania | 3 czerwca 2024 (mniej niż rok temu) | Styczeń 2025 (ostatnio) |
| Cena w momencie wydania | $8,428 | brak danych |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon 6756E i Ryzen AI 9 HX PRO 370: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon 6756E i Ryzen AI 9 HX PRO 370, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 128 | 12 |
| Strumieni | 128 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 1.8 GHz | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2.6 GHz | 5.1 GHz |
| Prędkość opony | brak danych | 54 MHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 96 KB (na rdzeń) | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 4 MB (per module) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 96 MB (łącznie) | 16 MB |
| Proces technologiczny | 5 nm | 4 nm |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 80 °C | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon 6756E i Ryzen AI 9 HX PRO 370 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 2 | 1 |
| Socket | 4710 | FP8 |
| Pobór mocy (TDP) | 225 Watt | 28 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon 6756E i Ryzen AI 9 HX PRO 370 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon 6756E i Ryzen AI 9 HX PRO 370 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon 6756E i Ryzen AI 9 HX PRO 370 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon 6756E i Ryzen AI 9 HX PRO 370. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR5 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Xeon 6756E i Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| Zintegrowana karta graficzna | N/A | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon 6756E i Ryzen AI 9 HX PRO 370 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 5.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 88 | 16 |
Podsumowanie zalet i wad
| Rdzeni | 128 | 12 |
| Strumieni | 128 | 24 |
| Proces technologiczny | 5 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 225 Wat | 28 Wat |
Xeon 6756E ma 966.7% więcej fizycznych rdzeni i 433.3% więcej wątków.
Z drugiej strony, Ryzen AI 9 HX PRO 370 ma 25% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 703.6% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Xeon 6756E i Ryzen AI 9 HX PRO 370. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Xeon 6756E jest przeznaczona dla serwerów i stacji roboczych, a Ryzen AI 9 HX PRO 370 - dla laptopów.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Xeon 6756E i Ryzen AI 9 HX PRO 370 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
