Ryzen Embedded V1807B vs Ryzen AI 9 HX PRO 370
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen Embedded V1807B i Ryzen AI 9 HX PRO 370, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1173 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do laptopów |
| Seria | AMD Ryzen Embedded | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Wydajność energetyczna | 11.29 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Zen (2017−2020) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| Data wydania | 21 lutego 2018 (6 lat temu) | Styczeń 2025 (ostatnio) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen Embedded V1807B i Ryzen AI 9 HX PRO 370: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen Embedded V1807B i Ryzen AI 9 HX PRO 370, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 12 |
| Strumieni | 8 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.35 GHz | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.8 GHz | 5.1 GHz |
| Prędkość opony | brak danych | 54 MHz |
| Mnożnik | 33.5 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 128K (na rdzeń) | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512K (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 2 MB (łącznie) | 16 MB |
| Proces technologiczny | 14 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | 210 mm2 | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 4,950 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | - |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen Embedded V1807B i Ryzen AI 9 HX PRO 370 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FP5 | FP8 |
| Pobór mocy (TDP) | 45 Watt | 28 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen Embedded V1807B i Ryzen AI 9 HX PRO 370 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen Embedded V1807B i Ryzen AI 9 HX PRO 370 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen Embedded V1807B i Ryzen AI 9 HX PRO 370. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 Dual-channel | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 32 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 51.196 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen Embedded V1807B i Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj | AMD Radeon RX Vega 11 | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen Embedded V1807B i Ryzen AI 9 HX PRO 370 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 16 |
Podsumowanie zalet i wad
| Zintegrowana karta graficzna | 5.48 | 21.69 |
| Rdzeni | 4 | 12 |
| Strumieni | 8 | 24 |
| Proces technologiczny | 14 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 45 Wat | 28 Wat |
Ryzen AI 9 HX PRO 370 ma 295.8% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma 200% więcej fizycznych rdzeni i 200% więcej wątków, ma 250% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 60.7% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Ryzen Embedded V1807B i Ryzen AI 9 HX PRO 370. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen Embedded V1807B jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a Ryzen AI 9 HX PRO 370 - dla laptopów.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Ryzen Embedded V1807B i Ryzen AI 9 HX PRO 370 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
