Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon E5-2673 V3
Zagregowany wynik wydajności
Ryzen AI 9 HX 370 przewyższa Xeon E5-2673 V3 o aż 148% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon E5-2673 V3, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 237 | 862 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do serwerów |
| Wydajność energetyczna | 75.34 | 8.08 |
| Kryptonim architektury | Strix Point (2024) | Haswell-EP (2014−2015) |
| Data wydania | Lipiec 2024 (ostatnio) | 8 września 2014 (10 lat temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon E5-2673 V3: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon E5-2673 V3, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 12 |
| Strumieni | 24 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 2.4 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 3.1 GHz |
| Prędkość opony | 54 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 256K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 24 MB (łącznie) | 30 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 4 nm | 22 nm |
| Rozmiar kryształu | brak danych | 356 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 2,600 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon E5-2673 V3 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 2 |
| Socket | FP8 | 2011-3 |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Watt | 105 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon E5-2673 V3 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| TSX | - | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon E5-2673 V3 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon E5-2673 V3 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon E5-2673 V3. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR3, DDR4 2133 MHz Quad-channel |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon E5-2673 V3.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon 890M | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon E5-2673 V3 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 40 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon E5-2673 V3 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 22.29 | 8.97 |
| Proces technologiczny | 4 nm | 22 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Wat | 105 Wat |
Ryzen AI 9 HX 370 ma 148.5% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 450% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 275% niższe zużycie energii.
Model Ryzen AI 9 HX 370 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Xeon E5-2673 V3.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen AI 9 HX 370 jest przeznaczona dla laptopów, a Xeon E5-2673 V3 - dla serwerów i stacji roboczych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon E5-2673 V3 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
