Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon E-2176M
Zagregowany wynik wydajności
Ryzen AI 9 HX 370 przewyższa Xeon E-2176M o aż 226% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon E-2176M, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 237 | 1026 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | brak danych | 10.91 |
| Typ | Do laptopów | Do serwerów |
| Seria | brak danych | Intel Xeon E |
| Wydajność energetyczna | 75.41 | 14.41 |
| Kryptonim architektury | Strix Point (2024) | Coffee Lake-H (2018−2019) |
| Data wydania | Lipiec 2024 (ostatnio) | 4 kwietnia 2018 (6 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $450 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon E-2176M: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon E-2176M, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 6 |
| Strumieni | 24 | 12 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 2.7 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 4.4 GHz |
| Typ magistrali | brak danych | DMI 3.0 |
| Prędkość opony | 54 MHz | 4 × 8 GT/s |
| Mnożnik | brak danych | 27 |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 256 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 24 MB (łącznie) | 12 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 4 nm | 14 nm |
| Rozmiar kryształu | brak danych | 154 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | 100 °C |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | brak danych | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon E-2176M z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | FP8 | BGA-1440 |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Watt | 45 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon E-2176M rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Speed Shift | brak danych | + |
| My WiFi | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | brak danych | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | brak danych | + |
| SIPP | - | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon E-2176M technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
| EDB | brak danych | + |
| Secure Key | brak danych | + |
| MPX | - | + |
| Identity Protection | - | + |
| SGX | brak danych | Yes with Intel® ME |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon E-2176M technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon E-2176M. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR4 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 64 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 42.671 GB/s |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon E-2176M.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj | AMD Radeon 890M | Intel UHD Graphics P630 |
| Ilość pamięci wideo | brak danych | 64 GB |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video | brak danych | + |
| Clear Video HD | brak danych | + |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | brak danych | 1.2 GHz |
| InTru 3D | brak danych | + |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon E-2176M karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | brak danych | 3 |
| eDP | brak danych | + |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
| DVI | brak danych | + |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon E-2176M, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
| Obsługa rozdzielczości 4K | brak danych | + |
| Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | brak danych | 4096x2304@30Hz |
| Maksymalna rozdzielczość przez eDP | brak danych | 4096x2304@60Hz |
| Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | brak danych | 4096x2304@60Hz |
| Maksymalna rozdzielczość przez VGA | brak danych | N/A |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon E-2176M karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | brak danych | 12 |
| OpenGL | brak danych | 4.5 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon E-2176M urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon E-2176M na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
3DMark06 CPU
3DMark06 to wycofany z produkcji zestaw benchmarków dla DirectX 9 firmy Futuremark. Jego część dotycząca procesora zawiera dwa testy, jeden poświęcony sztucznej inteligencji pathfinding, drugi fizyce gry z wykorzystaniem pakietu PhysX.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core jest wariantem Cinebench R15, który wykorzystuje wszystkie wątki procesora.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (skrót od Release 15) to benchmark stworzony przez firmę Maxon, twórców Cinema 4D. Został on zastąpiony przez późniejsze wersje Cinebencha, które wykorzystują nowocześniejsze warianty silnika Cinema 4D. Wersja Single Core (czasami nazywana Single-Thread) wykorzystuje tylko jeden wątek procesora do renderowania pomieszczenia pełnego odbijających światło kul i źródeł światła.
Blender(-)
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 22.31 | 6.85 |
| Zintegrowana karta graficzna | 21.86 | 6.40 |
| Rdzeni | 12 | 6 |
| Strumieni | 24 | 12 |
| Proces technologiczny | 4 nm | 14 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Wat | 45 Wat |
Ryzen AI 9 HX 370 ma 225.7% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 241.6% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 100% więcej wątków, ma 250% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 60.7% niższe zużycie energii.
Model Ryzen AI 9 HX 370 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Xeon E-2176M.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen AI 9 HX 370 jest przeznaczona dla laptopów, a Xeon E-2176M - dla serwerów i stacji roboczych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon E-2176M - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
