Ryzen AI 9 HX 370 vs i3-10100
Łączna ocena wydajności
Ryzen AI 9 HX 370 przewyższa Core i3-10100 o aż 308% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen AI 9 HX 370 i Core i3-10100, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 251 | 1215 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | brak danych | 16.75 |
| Typ | Do laptopów | Do komputerów stacjonarnych |
| Wydajność energetyczna | 74.69 | 7.88 |
| Kryptonim architektury | Strix Point (2024−2025) | Comet Lake-S (2020) |
| Data wydania | Lipiec 2024 (ostatnio) | 30 kwietnia 2020 (4 lata temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $130 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen AI 9 HX 370 i Core i3-10100: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen AI 9 HX 370 i Core i3-10100, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 4 |
| Strumieni | 24 | 8 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 3.6 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 4.3 GHz |
| Prędkość opony | 54 MHz | 8 GT/s |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 256K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 24 MB (łącznie) | 6 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 4 nm | 14 nm |
| Rozmiar kryształu | 233 mm2 | 126 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | 100 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 72 °C |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | brak danych | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen AI 9 HX 370 i Core i3-10100 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | FCLGA1200 |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Watt | 65 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Core i3-10100 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | + |
| Idle States | brak danych | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | brak danych | - |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen AI 9 HX 370 i Core i3-10100 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
| EDB | brak danych | + |
| Secure Key | brak danych | + |
| Identity Protection | - | + |
| SGX | brak danych | Yes with Intel® ME |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Core i3-10100 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen AI 9 HX 370 i Core i3-10100. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR4 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 128 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 41.6 GB/s |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 370 i Core i3-10100.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj UHD Graphics 630 i Radeon 890M | AMD Radeon 890M | Intel UHD Graphics 630 |
| Ilość pamięci wideo | brak danych | 64 GB |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video | brak danych | + |
| Clear Video HD | brak danych | + |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | brak danych | 1.1 GHz |
| InTru 3D | brak danych | + |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Ryzen AI 9 HX 370 i Core i3-10100 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | brak danych | 3 |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 370 i Core i3-10100, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
| Obsługa rozdzielczości 4K | brak danych | + |
| Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | brak danych | 4096 x 2160@30Hz |
| Maksymalna rozdzielczość przez eDP | brak danych | 4096 x 2304@60Hz |
| Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | brak danych | 4096 x 2304@60Hz |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Ryzen AI 9 HX 370 i Core i3-10100 karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | brak danych | 12 |
| OpenGL | brak danych | 4.5 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Core i3-10100 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen AI 9 HX 370 i Core i3-10100 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core jest wariantem Cinebench R15, który wykorzystuje wszystkie wątki procesora.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (skrót od Release 15) to benchmark stworzony przez firmę Maxon, twórców Cinema 4D. Został on zastąpiony przez późniejsze wersje Cinebencha, które wykorzystują nowocześniejsze warianty silnika Cinema 4D. Wersja Single Core (czasami nazywana Single-Thread) wykorzystuje tylko jeden wątek procesora do renderowania pomieszczenia pełnego odbijających światło kul i źródeł światła.
Geekbench 5.5 Multi-Core
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
WebXPRT 3
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 21.96 | 5.38 |
| Zintegrowana karta graficzna | 18.99 | 2.67 |
| Rdzeni | 12 | 4 |
| Strumieni | 24 | 8 |
| Proces technologiczny | 4 nm | 14 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Wat | 65 Wat |
Ryzen AI 9 HX 370 ma 308.2% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 611.2% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma 200% więcej fizycznych rdzeni i 200% więcej wątków, ma 250% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 132.1% niższe zużycie energii.
Model Ryzen AI 9 HX 370 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core i3-10100.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen AI 9 HX 370 jest przeznaczona dla laptopów, a Core i3-10100 - dla komputerów stacjonarnych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
