Ryzen 9 7950X3D vs 9 270H
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen 9 7950X3D i Core 9 270H, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 68 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 56.84 | brak danych |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do laptopów |
| Seria | AMD Ryzen 9 | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 31.04 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Raphael (Zen4) (2022−2023) | Raptor Lake-H (2023−2024) |
| Data wydania | 4 stycznia 2023 (1 rok temu) | 18 grudnia 2024 (ostatnio) |
| Cena w momencie wydania | $699 | $697 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen 9 7950X3D i Core 9 270H: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen 9 7950X3D i Core 9 270H, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 16 | 14 |
| Strumieni | 32 | 20 |
| Częstotliwość podstawowa | 4.2 GHz | 2.7 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.7 GHz | 5.8 GHz |
| Prędkość opony | 64K (na rdzeń) | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 2 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 128 MB (łącznie) | 24 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 5 nm, 6 nm | 10 nm |
| Rozmiar kryształu | 2x 71 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 89 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 47 °C | 72 °C |
| Ilość tranzystorów | 13,140 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
| Odblokowany mnożnik | + | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen 9 7950X3D i Core 9 270H z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | AM5 | Intel BGA 1744 |
| Pobór mocy (TDP) | 120 Watt | 45 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen 9 7950X3D i Core 9 270H rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | 86x MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A,-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, AVX512F, FMA3, SHA, XFR2, Precision Boost 2 | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| TSX | - | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen 9 7950X3D i Core 9 270H technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen 9 7950X3D i Core 9 270H technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen 9 7950X3D i Core 9 270H. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5-5200 | DDR4, DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 128 GB | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen 9 7950X3D i Core 9 270H.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) (400 - 2200 MHz) | Intel Iris Xe Graphics 96EU |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen 9 7950X3D i Core 9 270H urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 5.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 24 | 8 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 4 stycznia 2023 | 18 grudnia 2024 |
| Rdzeni | 16 | 14 |
| Strumieni | 32 | 20 |
| Proces technologiczny | 5 nm | 10 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 120 Wat | 45 Wat |
Ryzen 9 7950X3D ma 14.3% więcej fizycznych rdzeni i 60% więcej wątków, i ma 100% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, 9 270H ma przewagę wiekową wynoszącą 1 rok, i ma 166.7% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Ryzen 9 7950X3D i Core 9 270H. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen 9 7950X3D jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a Core 9 270H - dla laptopów.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Ryzen 9 7950X3D i Core 9 270H - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
