Ryzen 9 7900 vs Ultra 5 225F
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen 9 7900 i Core Ultra 5 225F, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 133 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 62.33 | brak danych |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Wydajność energetyczna | 44.77 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Raphael (Zen4) (2022−2023) | Arrow Lake-S (2024−2025) |
| Data wydania | 14 stycznia 2023 (1 rok temu) | Styczeń 2025 |
| Cena w momencie wydania | $429 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen 9 7900 i Core Ultra 5 225F: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen 9 7900 i Core Ultra 5 225F, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 10 |
| Strumieni | 24 | 10 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.7 GHz | 3.3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.4 GHz | 4.9 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 112 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 3 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 64 MB (łącznie) | 21 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 5 nm | 3 nm |
| Rozmiar kryształu | 2x 71 mm2 | 243 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 95 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 47 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 13,140 million | 17,800 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
| Odblokowany mnożnik | + | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen 9 7900 i Core Ultra 5 225F z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | AM5 | 1851 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen 9 7900 i Core Ultra 5 225F rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | 5 nm, 0.650 - 1.475V | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| TSX | - | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen 9 7900 i Core Ultra 5 225F technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen 9 7900 i Core Ultra 5 225F technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen 9 7900 i Core Ultra 5 225F. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5-5200 | DDR5 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen 9 7900 i Core Ultra 5 225F.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) | N/A |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen 9 7900 i Core Ultra 5 225F urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 5.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 24 | 20 |
Podsumowanie zalet i wad
| Rdzeni | 12 | 10 |
| Strumieni | 24 | 10 |
| Proces technologiczny | 5 nm | 3 nm |
Ryzen 9 7900 ma 20% więcej fizycznych rdzeni i 140% więcej wątków.
Z drugiej strony, Ultra 5 225F ma 66.7% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Ryzen 9 7900 i Core Ultra 5 225F. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Ryzen 9 7900 i Core Ultra 5 225F - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
