Ryzen 3 PRO 5475U vs EPYC Embedded 8434P
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen 3 PRO 5475U i EPYC Embedded 8434P, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 986 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do serwerów |
| Seria | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 45.20 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Barcelo-U PRO (Zen 3) (2022) | Siena (2023−2024) |
| Data wydania | 19 kwietnia 2022 (2 lata temu) | 1 października 2024 (mniej niż rok temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen 3 PRO 5475U i EPYC Embedded 8434P: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen 3 PRO 5475U i EPYC Embedded 8434P, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 48 |
| Strumieni | 8 | 96 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.7 GHz | 2.5 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 4.1 GHz | 3.1 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512K (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 8 MB (łącznie) | 128 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 7 nm | 5 nm |
| Rozmiar kryształu | 180 mm2 | 4x 73 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 95 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 75 °C |
| Ilość tranzystorów | 10,700 million | 35,500 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen 3 PRO 5475U i EPYC Embedded 8434P z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FP6 | SP6 |
| Pobór mocy (TDP) | 15 Watt | 200 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen 3 PRO 5475U i EPYC Embedded 8434P rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen 3 PRO 5475U i EPYC Embedded 8434P technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen 3 PRO 5475U i EPYC Embedded 8434P. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 | DDR5 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen 3 PRO 5475U i EPYC Embedded 8434P.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) | N/A |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen 3 PRO 5475U i EPYC Embedded 8434P urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 8 | 96 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 19 kwietnia 2022 | 1 października 2024 |
| Rdzeni | 4 | 48 |
| Strumieni | 8 | 96 |
| Proces technologiczny | 7 nm | 5 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 15 Wat | 200 Wat |
Ryzen 3 PRO 5475U ma 1233.3% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, EPYC Embedded 8434P ma przewagę wiekową wynoszącą 2 lata, ma 1100% więcej fizycznych rdzeni i 1100% więcej wątków, i ma 40% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Ryzen 3 PRO 5475U i EPYC Embedded 8434P. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen 3 PRO 5475U jest przeznaczona dla laptopów, a EPYC Embedded 8434P - dla serwerów i stacji roboczych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Ryzen 3 PRO 5475U i EPYC Embedded 8434P - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
