Ryzen 3 3200U vs Ryzen Embedded R1606G
Zagregowany wynik wydajności
Ryzen Embedded R1606G przewyższa Ryzen 3 3200U o niewielki 9% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen 3 3200U i Ryzen Embedded R1606G, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1770 | 1711 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | AMD Ryzen 3 | AMD Ryzen Embedded |
| Wydajność energetyczna | 15.08 | 16.41 |
| Kryptonim architektury | Picasso-U (Zen) (2019) | Zen (2017−2020) |
| Data wydania | 6 stycznia 2019 (5 lat temu) | 16 kwietnia 2019 (5 lat temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen 3 3200U i Ryzen Embedded R1606G: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen 3 3200U i Ryzen Embedded R1606G, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 2 |
| Strumieni | 4 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.6 GHz | 2.6 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.5 GHz | 2.6 GHz |
| Typ magistrali | PCIe 3.0 | brak danych |
| Mnożnik | 26 | 26 |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 192 KB | 192 KB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB | 1 MB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 4 MB (łącznie) | 4 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 12 nm | 14 nm |
| Rozmiar kryształu | 209.78 mm2 | 209.8 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 105 °C | 105 °C |
| Ilość tranzystorów | 4940 Million | 4,950 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen 3 3200U i Ryzen Embedded R1606G z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | FP5 | FP5 |
| Pobór mocy (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen 3 3200U i Ryzen Embedded R1606G rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen 3 3200U i Ryzen Embedded R1606G technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen 3 3200U i Ryzen Embedded R1606G. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 | DDR4-2400 |
| Dopuszczalna pamięć | 64 GB | 32 GB |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 38.397 GB/s | 38.397 GB/s |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen 3 3200U i Ryzen Embedded R1606G.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon RX Vega 3 | AMD Radeon RX Vega 3 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen 3 3200U i Ryzen Embedded R1606G urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 12 | 8 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen 3 3200U i Ryzen Embedded R1606G na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core jest wariantem Cinebench R15, który wykorzystuje wszystkie wątki procesora.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (skrót od Release 15) to benchmark stworzony przez firmę Maxon, twórców Cinema 4D. Został on zastąpiony przez późniejsze wersje Cinebencha, które wykorzystują nowocześniejsze warianty silnika Cinema 4D. Wersja Single Core (czasami nazywana Single-Thread) wykorzystuje tylko jeden wątek procesora do renderowania pomieszczenia pełnego odbijających światło kul i źródeł światła.
Geekbench 5.5 Multi-Core
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
WebXPRT 3
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 2.48 | 2.70 |
| Nowość | 6 stycznia 2019 | 16 kwietnia 2019 |
| Proces technologiczny | 12 nm | 14 nm |
Ryzen 3 3200U ma 16.7% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, Ryzen Embedded R1606G ma 8.9% wyższy zagregowany wynik wydajności, i ma przewagę wiekową wynoszącą 3 miesiące.
Nie możemy się zdecydować między Ryzen 3 3200U i Ryzen Embedded R1606G. Różnica w wydajności jest naszym zdaniem zbyt mała.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Ryzen 3 3200U i Ryzen Embedded R1606G - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
