Phenom II X3 B75 vs i3-2100T
Zagregowany wynik wydajności
Phenom II X3 B75 przewyższa Core i3-2100T o umiarkowany 19% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Phenom II X3 B75 i Core i3-2100T, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2389 | 2503 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | brak danych | 0.03 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Wydajność energetyczna | 1.11 | 2.55 |
| Kryptonim architektury | Heka (2009−2010) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| Data wydania | 1 października 2009 (15 lat temu) | 20 lutego 2011 (13 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $180 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Phenom II X3 B75 i Core i3-2100T: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Phenom II X3 B75 i Core i3-2100T, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 3 | 2 |
| Strumieni | 3 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 3 GHz | 2.5 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3 GHz | 2.5 GHz |
| Prędkość opony | brak danych | 5 GT/s |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 128 KB (na rdzeń) | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512 KB (na rdzeń) | 256 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 6 MB (łącznie) | 3 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 45 nm | 32 nm |
| Rozmiar kryształu | 258 mm2 | 131 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 65 °C |
| Ilość tranzystorów | 758 million | 504 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Phenom II X3 B75 i Core i3-2100T z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | AM3 | FCLGA1155 |
| Pobór mocy (TDP) | 95 Watt | 35 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Phenom II X3 B75 i Core i3-2100T rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | - |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | + |
| Idle States | brak danych | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | brak danych | + |
| FDI | brak danych | + |
| Fast Memory Access | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Phenom II X3 B75 i Core i3-2100T technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | - |
| EDB | brak danych | + |
| Identity Protection | - | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Phenom II X3 B75 i Core i3-2100T technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | - |
| VT-x | brak danych | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Phenom II X3 B75 i Core i3-2100T. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 32 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 21 GB/s |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Phenom II X3 B75 i Core i3-2100T.
| Zintegrowana karta graficzna | On certain motherboards (Chipset feature) | Intel HD Graphics 2000 |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video HD | brak danych | + |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | brak danych | 1.1 GHz |
| InTru 3D | brak danych | + |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Phenom II X3 B75 i Core i3-2100T karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | brak danych | 2 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Phenom II X3 B75 i Core i3-2100T urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Phenom II X3 B75 i Core i3-2100T na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 1.14 | 0.96 |
| Nowość | 1 października 2009 | 20 lutego 2011 |
| Rdzeni | 3 | 2 |
| Strumieni | 3 | 4 |
| Proces technologiczny | 45 nm | 32 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 95 Wat | 35 Wat |
Phenom II X3 B75 ma 18.8% wyższy zagregowany wynik wydajności, i ma 50% więcej fizycznych rdzeni.
Z drugiej strony, i3-2100T ma przewagę wiekową wynoszącą 1 rok, ma 33.3% więcej wątków, ma 40.6% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 171.4% niższe zużycie energii.
Model Phenom II X3 B75 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core i3-2100T.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Phenom II X3 B75 i Core i3-2100T - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
