Phenom II X2 555 BE vs Celeron G1610
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Phenom II X2 555 BE i Celeron G1610, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | 2493 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | brak danych | 0.01 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Wydajność energetyczna | brak danych | 1.64 |
| Kryptonim architektury | Callisto (2009−2010) | Ivy Bridge (2012−2013) |
| Data wydania | 25 stycznia 2010 (14 lat temu) | 3 grudnia 2012 (11 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $388 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Phenom II X2 555 BE i Celeron G1610: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Phenom II X2 555 BE i Celeron G1610, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 2 |
| Strumieni | 2 | 2 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.2 GHz | 2.6 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.2 GHz | 2.6 GHz |
| Prędkość opony | brak danych | 5 GT/s |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 128 KB (na rdzeń) | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512 KB (na rdzeń) | 256 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 6 MB (łącznie) | 2 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 45 nm | 22 nm |
| Rozmiar kryształu | 258 mm2 | 94 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 65 °C |
| Ilość tranzystorów | 758 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Odblokowany mnożnik | + | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Phenom II X2 555 BE i Celeron G1610 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | AM3 | FCLGA1155 |
| Pobór mocy (TDP) | 80 Watt | 55 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Phenom II X2 555 BE i Celeron G1610 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| My WiFi | brak danych | - |
| Turbo Boost Technology | brak danych | - |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | - |
| Idle States | brak danych | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Phenom II X2 555 BE i Celeron G1610 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | - |
| EDB | brak danych | + |
| Secure Key | brak danych | - |
| Anti-Theft | brak danych | - |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Phenom II X2 555 BE i Celeron G1610 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | brak danych | - |
| VT-x | brak danych | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Phenom II X2 555 BE i Celeron G1610. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 32 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 21 GB/s |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Phenom II X2 555 BE i Celeron G1610.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | Intel® HD Graphics for 3rd Generation Intel® Processors |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | brak danych | 1.05 GHz |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Phenom II X2 555 BE i Celeron G1610 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | brak danych | 3 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Phenom II X2 555 BE i Celeron G1610 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 2.0 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 25 stycznia 2010 | 3 grudnia 2012 |
| Proces technologiczny | 45 nm | 22 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 80 Wat | 55 Wat |
Celeron G1610 ma przewagę wiekową wynoszącą 2 lata, ma 104.5% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 45.5% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Phenom II X2 555 BE i Celeron G1610. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Phenom II X2 555 BE i Celeron G1610 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
