AMD EPYC Embedded 8224P: specyfikacje i testy

Opis

AMD rozpoczęła sprzedaż EPYC Embedded 8224P 18 września 2023. Jest to procesor do komputerów stacjonarnych oparty na architekturze Siena, zaprojektowany głównie dla systemów profesjonalnych. Ma on 24 rdzenie i 48 wątków i jest wyproduktowany przy użyciu 5 nm technologii produkcyjnej, maksymalna częstotliwość wynosi 3000 MHz, mnożnik jest zablokowany.

Pod względem kompatybilności jest to procesor dla gniazda AMD Socket SP6 z TDP 160 Watt i maksymalną temperaturą 75 °C. Obsługuje pamięć DDR5.

Podstawowe szczegóły

Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze EPYC Embedded 8224P, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.

Miejsce w rankingu wydajności	nie bierze udziału
Miejsce według popularności	nie w top-100
Typ	Do serwerów
Kryptonim architektury	Siena (2023−2024)
Data wydania	18 września 2023 (1 rok temu)

Szczegółowe specyfikacje

Parametry ilościowe EPYC Embedded 8224P: liczba rdzeni i wątków, częstotliwość taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności procesora, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.

Rdzeni	24
Strumieni	48
Częstotliwość podstawowa	2.55 GHz	z 4.7 GHz (Ryzen 9 7900X)
Maksymalna częstotliwość	3 GHz	z 50 MHz (i486DX-50)
Pamięć podręczna 1-go poziomu	64 KB (na rdzeń)	z 80 KB (EPYC 9965)
Pamięć podręczna 2-go poziomu	1 MB (na rdzeń)	z 2 MB (Xeon 6980P)
Pamięć podręczna 3-go poziomu	64 MB (łącznie)	z 1152 MB (EPYC 9684X)
Proces technologiczny	5 nm	z 3 nm (Core Ultra 9 285K)
Rozmiar kryształu	2x 73 mm2
Maksymalna temperatura obudowy (TCase)	75 °C	z 105 °C (Core i7-5950HQ)
Ilość tranzystorów	17,750 million	z 135,240 million (EPYC 9684X)
Obsługa 64 bitów	+

Kompatybilność

Informacje o EPYC Embedded 8224P kompatybilności z innymi komponentami i urządzeniami komputera: płyta główna (sprawdź typ gniazda), zasilacz (sprawdź pobór mocy) itp. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.

Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji	1	z 8 (Xeon Platinum 8454H)
Socket	SP6
Pobór mocy (TDP)	160 Watt	z 3100 ‑ 4500 (Ryzen 7 7435H)

Technologia i dodatkowe instrukcje

Wymienione są tutaj obsługiwane EPYC Embedded 8224P rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.

AES-NI	+
AVX	+
Precision Boost 2	+

Technologia wirtualizacji

Wymienione są Obsługiwane EPYC Embedded 8224P technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.

AMD-V

+

Specyfikacja pamięci

Typy, maksymalna ilość i numer kanału pamięci RAM obsługiwane przez kontroler pamięci EPYC Embedded 8224P. W zależności od płyty głównej może być obsługiwana wyższa częstotliwość pamięci.

Rodzaje pamięci RAM

DDR5

Specyfikacje graficzne

Ogólne parametry karty graficznej wbudowanej w EPYC Embedded 8224P.

Zintegrowana karta graficzna

N/A

Urządzenia peryferyjne

Obsługiwane EPYC Embedded 8224P urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.

Rewizja PCI Express	5.0
Ilość linii PCI-Express	96	z 128 (Ryzen Threadripper PRO 7995WX)

Testy w benchmarkach

Są to wyniki testu EPYC Embedded 8224P na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.

---

---