EPYC 7F52 vs Xeon Gold 6330
Zagregowany wynik wydajności
Xeon Gold 6330 przewyższa EPYC 7F52 o niewielki 6% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze EPYC 7F52 i Xeon Gold 6330, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 190 | 179 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 5.36 | brak danych |
| Typ | Do serwerów | Do serwerów |
| Seria | AMD EPYC | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 10.11 | 12.51 |
| Kryptonim architektury | Zen 2 (2017−2020) | Ice Lake-SP (2021) |
| Data wydania | 14 kwietnia 2020 (4 lata temu) | 6 kwietnia 2021 (3 lata temu) |
| Cena w momencie wydania | $3,100 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe EPYC 7F52 i Xeon Gold 6330: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności EPYC 7F52 i Xeon Gold 6330, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 16 | 28 |
| Strumieni | 32 | 56 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.5 GHz | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.9 GHz | 3.1 GHz |
| Mnożnik | 35 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 1 MB | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 8 MB | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 256 MB (łącznie) | 42 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 7 nm, 14 nm | 10 nm |
| Rozmiar kryształu | 74 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 86 °C |
| Ilość tranzystorów | 3,800 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | + |
| Odblokowany mnożnik | + | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności EPYC 7F52 i Xeon Gold 6330 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 2 | 2 |
| Socket | SP3 | FCLGA4189 |
| Pobór mocy (TDP) | 240 Watt | 205 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane EPYC 7F52 i Xeon Gold 6330 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Speed Shift | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | + |
| TSX | - | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
| Deep Learning Boost | - | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w EPYC 7F52 i Xeon Gold 6330 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
| EDB | brak danych | + |
| SGX | brak danych | Yes with Intel® SPS |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane EPYC 7F52 i Xeon Gold 6330 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez EPYC 7F52 i Xeon Gold 6330. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4-3200 | DDR4-2933 |
| Dopuszczalna pamięć | 4 TiB | 6 TB |
| Ilość kanałów pamięci | 8 | 8 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 204.763 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | + |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane EPYC 7F52 i Xeon Gold 6330 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 64 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu EPYC 7F52 i Xeon Gold 6330 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 25.75 | 27.21 |
| Nowość | 14 kwietnia 2020 | 6 kwietnia 2021 |
| Rdzeni | 16 | 28 |
| Strumieni | 32 | 56 |
| Proces technologiczny | 7 nm | 10 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 240 Wat | 205 Wat |
EPYC 7F52 ma 42.9% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, Xeon Gold 6330 ma 5.7% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową 11 miesięcy, ma 75% więcej fizycznych rdzeni i 75% więcej wątków, i ma 17.1% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między EPYC 7F52 i Xeon Gold 6330. Różnica w wydajności jest naszym zdaniem zbyt mała.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między EPYC 7F52 i Xeon Gold 6330 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
