m7-6Y75 vs C-70
Zagregowany wynik wydajności
Core m7-6Y75 przewyższa C-70 o aż 635% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core m7-6Y75 i C-70, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2172 | 3236 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | Intel Core m7 | AMD C-Series |
| Wydajność energetyczna | 27.82 | 2.10 |
| Kryptonim architektury | Skylake-Y (2015) | Ontario (2011−2012) |
| Data wydania | 1 września 2015 (9 lat temu) | 1 września 2012 (12 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $393 | brak danych |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core m7-6Y75 i C-70: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core m7-6Y75 i C-70, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 2 |
| Strumieni | 4 | 2 |
| Częstotliwość podstawowa | 1.2 GHz | 1 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.1 GHz | 1.33 GHz |
| Typ magistrali | DMI 3.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 4 GT/s | brak danych |
| Mnożnik | 12 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256 KB (na rdzeń) | 512K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 4 MB (łącznie) | 0 KB |
| Proces technologiczny | 14 nm | 40 nm |
| Rozmiar kryształu | 98.57 mm2 | 75 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 1750 Million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core m7-6Y75 i C-70 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FCBGA1515 | FT1 BGA 413-Ball |
| Pobór mocy (TDP) | 4.5 Watt | 9 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core m7-6Y75 i C-70 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | MMX(+), SSE(1,2,3,3S,4A), AMD-V, Radeon HD 6290 (276-400 MHz) |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| vPro | + | brak danych |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| My WiFi | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| SIPP | + | - |
| Smart Response | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core m7-6Y75 i C-70 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| Secure Key | + | brak danych |
| MPX | + | - |
| SGX | Yes with Intel® ME | brak danych |
| OS Guard | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core m7-6Y75 i C-70 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core m7-6Y75 i C-70. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR3 Single-channel |
| Dopuszczalna pamięć | 16 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 29.861 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core m7-6Y75 i C-70.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj | Intel HD Graphics 515 | AMD Radeon HD 6290 (280 - 400 MHz) |
| Ilość pamięci wideo | 16 GB | brak danych |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video | + | brak danych |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1 GHz | brak danych |
| InTru 3D | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core m7-6Y75 i C-70 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 3 | brak danych |
| eDP | + | brak danych |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| DVI | + | brak danych |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Core m7-6Y75 i C-70, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
| Obsługa rozdzielczości 4K | + | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez eDP | 3840x2160@60Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | 3840x2160@60Hz | brak danych |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Core m7-6Y75 i C-70 karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | 12 | brak danych |
| OpenGL | 4.5 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core m7-6Y75 i C-70 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | brak danych |
| Ilość linii PCI-Express | 10 | brak danych |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core m7-6Y75 i C-70 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 to starożytny benchmark ray tracingu dla procesorów firmy Maxon, twórców Cinema 4D. Jego jednordzeniowa wersja wykorzystuje tylko jeden wątek CPU do renderowania futurystycznie wyglądającego motocykla.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core to odmiana Cinebench R10 wykorzystująca wszystkie wątki procesora. Możliwa liczba wątków jest ograniczona do 16 w tej wersji.
3DMark06 CPU
3DMark06 to wycofany z produkcji zestaw benchmarków dla DirectX 9 firmy Futuremark. Jego część dotycząca procesora zawiera dwa testy, jeden poświęcony sztucznej inteligencji pathfinding, drugi fizyce gry z wykorzystaniem pakietu PhysX.
wPrime 32
wPrime 32M to matematyczny, wielowątkowy test procesora, który oblicza pierwiastki kwadratowe z 32 milionów liczb całkowitych. Jego wynik mierzony jest w sekundach, więc im mniejszy jest wynik benchmarku, tym szybszy procesor.
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core to odmiana Cinebench R11.5, która wykorzystuje wszystkie wątki procesora. Maksymalnie 64 wątki są obsługiwane w tej wersji.
Cinebench 11.5 64-bit single-core
Cinebench R11.5 to stary benchmark firmy Maxon, twórców Cinema 4D. Został on zastąpiony przez późniejsze wersje Cinebencha, które wykorzystują nowocześniejsze warianty silnika Cinema 4D. Wersja Single Core obciąża pojedynczy wątek z ray tracingiem do renderowania błyszczącego pomieszczenia pełnego kryształowych kul i źródeł światła.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 1.47 | 0.20 |
| Zintegrowana karta graficzna | 1.65 | 0.27 |
| Nowość | 1 września 2015 | 1 września 2012 |
| Strumieni | 4 | 2 |
| Proces technologiczny | 14 nm | 40 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 4 Wat | 9 Wat |
m7-6Y75 ma 635% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 511.1% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma przewagę wiekową wynoszącą 3 lata, ma 100% więcej wątków, ma 185.7% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 125% niższe zużycie energii.
Model Core m7-6Y75 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on C-70.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core m7-6Y75 i C-70 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
