i7-870 vs i3-4170

Podstawowe szczegóły

Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i7-870 i Core i3-4170, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.

Miejsce w rankingu wydajności	1943	1821
Miejsce według popularności	nie w top-100	nie w top-100
Ocena efektywności kosztowej	0.24	0.55
Typ	Do komputerów stacjonarnych	Do komputerów stacjonarnych
Wydajność energetyczna	1.97	4.00
Kryptonim architektury	Lynnfield (2009−2010)	Haswell (2013−2015)
Data wydania	8 września 2009 (15 lat temu)	1 maja 2014 (10 lat temu)
Cena w momencie wydania	$305	$117

Ocena efektywności kosztowej

Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.

i3-4170 ma 129% lepszy stosunek ceny do jakości niż i7-870.

Szczegółowe specyfikacje

Parametry ilościowe Core i7-870 i Core i3-4170: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i7-870 i Core i3-4170, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.

Rdzeni	4	2
Strumieni	8	4
Częstotliwość podstawowa	2.93 GHz	3.7 GHz
Maksymalna częstotliwość	3.6 GHz	3.7 GHz
Prędkość opony	2.5 GT/s	5 GT/s
Pamięć podręczna 1-go poziomu	64 KB (na rdzeń)	64 KB (na rdzeń)
Pamięć podręczna 2-go poziomu	256 KB (na rdzeń)	256 KB (na rdzeń)
Pamięć podręczna 3-go poziomu	8 MB (łącznie)	3 MB (łącznie)
Proces technologiczny	45 nm	22 nm
Rozmiar kryształu	296 mm2	177 mm2
Maksymalna temperatura rdzenia	73 °C	brak danych
Maksymalna temperatura obudowy (TCase)	brak danych	72 °C
Ilość tranzystorów	774 million	1,400 million
Obsługa 64 bitów	+	+
Zgodność z Windows 11	-	-

Kompatybilność

Informacje o kompatybilności Core i7-870 i Core i3-4170 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.

Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji	1	1
Socket	FCLGA1156,LGA1156	FCLGA1150
Pobór mocy (TDP)	95 Watt	54 Watt

Technologia i dodatkowe instrukcje

Wymienione są tutaj obsługiwane Core i7-870 i Core i3-4170 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.

Rozszerzone instrukcje	Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI	-	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Turbo Boost Technology	1.0	-
Hyper-Threading Technology	+	+
Idle States	+	+
Thermal Monitoring	-	+
Demand Based Switching	-	brak danych
PAE	36 Bit	brak danych

Technologia bezpieczeństwa

Wbudowane w Core i7-870 i Core i3-4170 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.

TXT	+	-
EDB	+	+
Secure Key	brak danych	+

Technologia wirtualizacji

Wymienione są Obsługiwane Core i7-870 i Core i3-4170 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.

VT-d	+	-
VT-x	+	+
EPT	+	+

Specyfikacja pamięci

Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i7-870 i Core i3-4170. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.

Rodzaje pamięci RAM	DDR3	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600
Dopuszczalna pamięć	16 GB	32 GB
Ilość kanałów pamięci	2	2
Maksymalna przepustowość pamięci	21 GB/s	25.6 GB/s
Obsługa pamięci ECC	-	+

Specyfikacje graficzne

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i7-870 i Core i3-4170.

Zintegrowana karta graficzna	N/A	Intel HD Graphics 4400
Ilość pamięci wideo	brak danych	2 GB
Quick Sync Video	-	+
Clear Video HD	brak danych	+
Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej	brak danych	1.15 GHz
InTru 3D	brak danych	+

Interfejsy graficzne

Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i7-870 i Core i3-4170 karty graficzne.

Maksymalna liczba monitorów	brak danych	3
eDP	brak danych	+
DisplayPort	-	+
HDMI	-	+
DVI	brak danych	+
VGA	brak danych	+

Jakość obrazu graficznego

Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Core i7-870 i Core i3-4170, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.

Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4	brak danych	4096x2304@24Hz
Maksymalna rozdzielczość przez eDP	brak danych	3840x2160@60Hz
Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort	brak danych	3840x2160@60Hz
Maksymalna rozdzielczość przez VGA	brak danych	1920x1200@60Hz

Obsługa graficznego interfejsu API

API, obsługiwane przez wbudowane w Core i7-870 i Core i3-4170 karty graficzne, w tym ich wersje.

DirectX	brak danych	11.1/12
OpenGL	brak danych	4.3

Urządzenia peryferyjne

Obsługiwane Core i7-870 i Core i3-4170 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.

Rewizja PCI Express	2.0	Up to 3.0
Ilość linii PCI-Express	16	16

Wydajność syntetycznego benchmarku

Są to wyniki testu Core i7-870 i Core i3-4170 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.

---

Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego

To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.

---

Podsumowanie zalet i wad

---

Ocena skuteczności działania	1.98	2.28
Nowość	8 września 2009	1 maja 2014
Rdzeni	4	2
Strumieni	8	4
Proces technologiczny	45 nm	22 nm
Pobór mocy (TDP)	95 Wat	54 Wat

---

Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i7-870 i Core i3-4170 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.

Zagłosuj na swojego faworyta

Zgadzasz się z naszą opinią czy myślisz inaczej? Głosuj na swój ulubiony procesor, klikając przycisk „Lubię to”.

---