i3-2350M vs Ryzen 7 5700X3D
Zagregowany wynik wydajności
Ryzen 7 5700X3D przewyższa Core i3-2350M o aż 2001% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-2350M i Ryzen 7 5700X3D, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2627 | 398 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | 60 |
| Ocena efektywności kosztowej | brak danych | 48.90 |
| Typ | Do laptopów | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | Intel Core i3 | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 2.14 | 14.96 |
| Kryptonim architektury | Sandy Bridge (2011−2013) | Vermeer (2020−2024) |
| Data wydania | 1 października 2011 (13 lat temu) | 8 stycznia 2024 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $225 | $249 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-2350M i Ryzen 7 5700X3D: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-2350M i Ryzen 7 5700X3D, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 8 |
| Strumieni | 4 | 16 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.3 GHz | 3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2.3 GHz | 4.1 GHz |
| Typ magistrali | DMI 2.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 4 × 5 GT/s | brak danych |
| Mnożnik | 23 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256K (na rdzeń) | 512 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 3 MB (łącznie) | 96 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 32 nm | 7 nm |
| Rozmiar kryształu | 149 mm2 | 74 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 85C (PGA); 100C (BGA) | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 624 million | 8,850 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-2350M i Ryzen 7 5700X3D z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FCBGA1023,PPGA988 | AM4 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 105 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-2350M i Ryzen 7 5700X3D rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® AVX | brak danych |
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| My WiFi | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| FDI | + | brak danych |
| Fast Memory Access | + | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-2350M i Ryzen 7 5700X3D technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-2350M i Ryzen 7 5700X3D technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
| VT-d | - | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-2350M i Ryzen 7 5700X3D. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR4 |
| Dopuszczalna pamięć | 16 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 21.335 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-2350M i Ryzen 7 5700X3D.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel HD Graphics 3000 | N/A |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1.15 GHz | brak danych |
| InTru 3D | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-2350M i Ryzen 7 5700X3D karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | brak danych |
| eDP | + | brak danych |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | brak danych |
| CRT | + | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-2350M i Ryzen 7 5700X3D urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 20 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core i3-2350M i Ryzen 7 5700X3D na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.79 | 16.60 |
| Nowość | 1 października 2011 | 8 stycznia 2024 |
| Rdzeni | 2 | 8 |
| Strumieni | 4 | 16 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 7 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 105 Wat |
i3-2350M ma 200% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ryzen 7 5700X3D ma 2001.3% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 12 lat, ma 300% więcej fizycznych rdzeni i 300% więcej wątków, i ma 357.1% bardziej zaawansowany proces litografii.
Model Ryzen 7 5700X3D to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core i3-2350M.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core i3-2350M jest przeznaczona dla laptopów, a Ryzen 7 5700X3D - dla komputerów stacjonarnych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i3-2350M i Ryzen 7 5700X3D - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
