i3-2100 vs Phenom II X2 560 BE
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-2100 i Phenom II X2 560 BE, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2354 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | 100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 0.28 | brak danych |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Wydajność energetyczna | 1.70 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Sandy Bridge (2011−2013) | Callisto (2009−2010) |
| Data wydania | 20 lutego 2011 (13 lat temu) | 21 września 2010 (14 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $73 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-2100 i Phenom II X2 560 BE: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-2100 i Phenom II X2 560 BE, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 2 |
| Strumieni | 4 | 2 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.1 GHz | 3.3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.1 GHz | 3.3 GHz |
| Prędkość opony | 5 GT/s | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 128 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256 KB (na rdzeń) | 512 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 3 MB (łącznie) | 6 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 32 nm | 45 nm |
| Rozmiar kryształu | 131 mm2 | 258 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 69 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 504 million | 758 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-2100 i Phenom II X2 560 BE z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FCLGA1155 | AM3 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 80 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-2100 i Phenom II X2 560 BE rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | brak danych |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| FDI | + | brak danych |
| Fast Memory Access | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-2100 i Phenom II X2 560 BE technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| Identity Protection | + | - |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-2100 i Phenom II X2 560 BE technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | - | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-2100 i Phenom II X2 560 BE. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | 32 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 21 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-2100 i Phenom II X2 560 BE.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel HD Graphics 2000 | brak danych |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1.1 GHz | brak danych |
| InTru 3D | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-2100 i Phenom II X2 560 BE karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-2100 i Phenom II X2 560 BE urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | brak danych |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 20 lutego 2011 | 21 września 2010 |
| Strumieni | 4 | 2 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 45 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 80 Wat |
i3-2100 ma przewagę wiekową wynoszącą 4 miesiące, ma 100% więcej wątków, ma 40.6% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 23.1% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Core i3-2100 i Phenom II X2 560 BE. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i3-2100 i Phenom II X2 560 BE - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
