i3-2100 vs Pentium D 950
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-2100 i Pentium D 950, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2356 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | 100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 0.28 | brak danych |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Wydajność energetyczna | 1.70 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Sandy Bridge (2011−2013) | Presler (2005−2007) |
| Data wydania | 20 lutego 2011 (13 lat temu) | 16 stycznia 2006 (18 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $73 | $637 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-2100 i Pentium D 950: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-2100 i Pentium D 950, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 2 |
| Strumieni | 4 | 2 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.1 GHz | 3.4 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.1 GHz | 3.4 GHz |
| Prędkość opony | 5 GT/s | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 16 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256 KB (na rdzeń) | 2 MB (ogółem) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 3 MB (łącznie) | 0 KB |
| Proces technologiczny | 32 nm | 65 nm |
| Rozmiar kryształu | 131 mm2 | 2x 81 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 69 °C | C1+D0=63 °C, B1=69 °C |
| Ilość tranzystorów | 504 million | 376 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | brak danych | 1.2V-1.3375V |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-2100 i Pentium D 950 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FCLGA1155 | LGA775,PLGA775 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 130 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-2100 i Pentium D 950 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | brak danych |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| Demand Based Switching | brak danych | - |
| PAE | brak danych | 32 Bit |
| FDI | + | brak danych |
| Fast Memory Access | + | brak danych |
| Częstotliwość FSB | brak danych | - |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-2100 i Pentium D 950 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | + | - |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-2100 i Pentium D 950 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | - | - |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-2100 i Pentium D 950. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | 32 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 21 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-2100 i Pentium D 950.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel HD Graphics 2000 | On certain motherboards (Chipset feature) |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1.1 GHz | brak danych |
| InTru 3D | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-2100 i Pentium D 950 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-2100 i Pentium D 950 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | brak danych |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | brak danych |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core i3-2100 i Pentium D 950 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 20 lutego 2011 | 16 stycznia 2006 |
| Strumieni | 4 | 2 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 65 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 130 Wat |
i3-2100 ma przewagę wiekową wynoszącą 5 lat, ma 100% więcej wątków, ma 103.1% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 100% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Core i3-2100 i Pentium D 950. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i3-2100 i Pentium D 950 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
