i3-2100 vs m3-7Y30
Zagregowany wynik wydajności
m3-7Y30 przewyższa i3-2100 o znaczny 40% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-2100 i Core m3-7Y30, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2325 | 2045 |
| Miejsce według popularności | 84 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 0.28 | brak danych |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do laptopów |
| Seria | brak danych | Intel Core m3 |
| Kryptonim architektury | Sandy Bridge (2011−2013) | Kaby Lake (2016−2019) |
| Data wydania | 20 lutego 2011 (13 lat temu) | 30 sierpnia 2016 (8 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $73 | $281 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-2100 i Core m3-7Y30: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-2100 i Core m3-7Y30, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 2 |
| Strumieni | 4 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.1 GHz | 1 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.1 GHz | 2.6 GHz |
| Typ magistrali | brak danych | OPI |
| Prędkość opony | 5 GT/s | 4 GT/s |
| Mnożnik | brak danych | 10 |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 128 KB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256 KB (na rdzeń) | 512 KB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 3 MB (łącznie) | 4 MB |
| Proces technologiczny | 32 nm | 14 nm |
| Rozmiar kryształu | 131 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 69 °C | 100 °C |
| Ilość tranzystorów | 504 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-2100 i Core m3-7Y30 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | FCLGA1155 | FCBGA1515 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 4.5 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-2100 i Core m3-7Y30 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Speed Shift | brak danych | + |
| My WiFi | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | - | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | + | + |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Flex Memory Access | + | + |
| Smart Response | brak danych | + |
| FDI | + | brak danych |
| Fast Memory Access | + | brak danych |
| Status | Discontinued | Discontinued |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-2100 i Core m3-7Y30 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | + |
| EDB | + | + |
| Secure Key | brak danych | + |
| MPX | - | + |
| Identity Protection | + | + |
| SGX | brak danych | Yes with Intel® ME |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-2100 i Core m3-7Y30 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | - | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-2100 i Core m3-7Y30. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | 32 GB | 16 GB |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 21 GB/s | 29.861 GB/s |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-2100 i Core m3-7Y30.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj | Intel HD Graphics 2000 | Intel HD Graphics 615 |
| Ilość pamięci wideo | brak danych | 16 GB |
| Quick Sync Video | + | + |
| Clear Video | brak danych | + |
| Clear Video HD | + | + |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1.1 GHz | 900 MHz |
| InTru 3D | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-2100 i Core m3-7Y30 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | 3 |
| eDP | brak danych | + |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
| DVI | brak danych | + |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Core i3-2100 i Core m3-7Y30, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
| Obsługa rozdzielczości 4K | brak danych | + |
| Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | brak danych | 4096x2304@24Hz |
| Maksymalna rozdzielczość przez eDP | brak danych | 3840x2160@60Hz |
| Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | brak danych | 3840x2160@60Hz |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Core i3-2100 i Core m3-7Y30 karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | brak danych | 12 |
| OpenGL | brak danych | 4.5 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-2100 i Core m3-7Y30 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 10 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core i3-2100 i Core m3-7Y30 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 1.20 | 1.68 |
| Zintegrowana karta graficzna | 0.55 | 1.87 |
| Nowość | 20 lutego 2011 | 30 sierpnia 2016 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 14 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 4 Wat |
m3-7Y30 ma 40% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 240% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma przewagę wiekową wynoszącą 5 lat, ma 128.6% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 1525% niższe zużycie energii.
Model Core m3-7Y30 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core i3-2100.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core i3-2100 jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a Core m3-7Y30 - dla laptopów.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i3-2100 i Core m3-7Y30 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
