i3-2100 vs i3-9000
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-2100 i Core i3-9000, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2429 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | 82 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 0.28 | brak danych |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | brak danych | Intel Core i3 |
| Wydajność energetyczna | 1.70 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Sandy Bridge (2011−2013) | Coffee Lake (2017−2019) |
| Data wydania | 20 lutego 2011 (14 lat temu) | 1 września 2018 (6 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $73 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-2100 i Core i3-9000: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-2100 i Core i3-9000, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Strumieni | 4 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.1 GHz | 3.7 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.1 GHz | 3.7 GHz |
| Typ magistrali | brak danych | DMI 3.0 |
| Prędkość opony | 5 GT/s | 4 × 8 GT/s |
| Mnożnik | brak danych | 37 |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256 KB (na rdzeń) | 256K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 3 MB (łącznie) | 6 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 32 nm | 14 nm |
| Rozmiar kryształu | 131 mm2 | 126 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 69 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 72 °C |
| Ilość tranzystorów | 504 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-2100 i Core i3-9000 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | FCLGA1155 | 1151 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-2100 i Core i3-9000 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | brak danych |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| FDI | + | brak danych |
| Fast Memory Access | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-2100 i Core i3-9000 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| Identity Protection | + | - |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-2100 i Core i3-9000 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | - | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-2100 i Core i3-9000. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR4 Dual-channel |
| Dopuszczalna pamięć | 32 GB | 64 GB |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 21 GB/s | 38.397 GB/s |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-2100 i Core i3-9000.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj UHD Graphics 630 i HD Graphics 2000 | Intel HD Graphics 2000 | Intel UHD Graphics 630 |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1.1 GHz | brak danych |
| InTru 3D | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-2100 i Core i3-9000 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-2100 i Core i3-9000 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | brak danych |
Podsumowanie zalet i wad
| Zintegrowana karta graficzna | 0.48 | 2.67 |
| Nowość | 20 lutego 2011 | 1 września 2018 |
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 14 nm |
i3-9000 ma 456.3% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma przewagę wiekową wynoszącą 7 lat, ma 100% więcej fizycznych rdzeni, i ma 128.6% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Core i3-2100 i Core i3-9000. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
