i3-10100 vs Sempron 2650
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-10100 i Sempron 2650, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1150 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 16.87 | brak danych |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Wydajność energetyczna | 7.93 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Comet Lake-S (2020) | Kabini (2013−2014) |
| Data wydania | 30 kwietnia 2020 (4 lata temu) | 9 kwietnia 2014 (10 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $130 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-10100 i Sempron 2650: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-10100 i Sempron 2650, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 2 |
| Strumieni | 8 | 2 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.6 GHz | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość | 4.3 GHz | 1.45 GHz |
| Prędkość opony | 8 GT/s | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 128 KB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256K (na rdzeń) | 1024 KB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 6 MB (łącznie) | brak danych |
| Proces technologiczny | 14 nm | 28 nm |
| Rozmiar kryształu | 126 mm2 | 107 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | 90 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 72 °C | 90 °C |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-10100 i Sempron 2650 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FCLGA1200 | AM1 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 25 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-10100 i Sempron 2650 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | FMA4 |
| AVX | + | + |
| PowerNow | - | + |
| PowerGating | - | + |
| VirusProtect | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | - | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-10100 i Sempron 2650 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| Secure Key | + | brak danych |
| Identity Protection | + | - |
| SGX | Yes with Intel® ME | brak danych |
| OS Guard | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-10100 i Sempron 2650 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
| IOMMU 2.0 | - | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-10100 i Sempron 2650. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 | DDR3-1333 |
| Dopuszczalna pamięć | 128 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | 1 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 41.6 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-10100 i Sempron 2650.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj | Intel UHD Graphics 630 | AMD Radeon R3 Graphics |
| Ilość jednostek cieniujących | brak danych | 128 |
| Ilość pamięci wideo | 64 GB | brak danych |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video | + | brak danych |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Enduro | - | + |
| Przełączalna grafika | - | + |
| UVD | - | + |
| VCE | - | + |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1.1 GHz | brak danych |
| InTru 3D | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-10100 i Sempron 2650 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 3 | brak danych |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Core i3-10100 i Sempron 2650, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
| Obsługa rozdzielczości 4K | + | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | 4096 x 2160@30Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez eDP | 4096 x 2304@60Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | brak danych |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Core i3-10100 i Sempron 2650 karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | 12 | DirectX® 12 |
| OpenGL | 4.5 | brak danych |
| Vulkan | - | + |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-10100 i Sempron 2650 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 2.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 4 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core i3-10100 i Sempron 2650 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 30 kwietnia 2020 | 9 kwietnia 2014 |
| Rdzeni | 4 | 2 |
| Strumieni | 8 | 2 |
| Proces technologiczny | 14 nm | 28 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 25 Wat |
i3-10100 ma przewagę wiekową wynoszącą 6 lat, ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 300% więcej wątków, i ma 100% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, Sempron 2650 ma 160% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Core i3-10100 i Sempron 2650. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i3-10100 i Sempron 2650 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
