Duo T2700 vs Ryzen 3 7440U
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core Duo T2700 i Ryzen 3 7440U, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | 917 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | Intel Core Duo | AMD Phoenix (Zen 4, Ryzen 7040) |
| Wydajność energetyczna | brak danych | 27.65 |
| Kryptonim architektury | Yonah (2005−2006) | Phoenix-U (Zen 4 + Zen 4c) (2023) |
| Data wydania | 28 lipca 2006 (18 lat temu) | 3 maja 2023 (1 rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $663 | brak danych |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core Duo T2700 i Ryzen 3 7440U: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core Duo T2700 i Ryzen 3 7440U, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Strumieni | 2 | 8 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.33 GHz | 3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2.33 GHz | 4.7 GHz |
| Prędkość opony | 667 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 0 KB | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB | 8 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 65 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | 90 mm2 | 137 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | 100 °C |
| Ilość tranzystorów | 151 Million | 20,900 million |
| Obsługa 64 bitów | - | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | + |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 1.1625V - 1.3V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core Duo T2700 i Ryzen 3 7440U z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | PPGA478, PBGA479 | FP7 |
| Pobór mocy (TDP) | 31 Watt | 28 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core Duo T2700 i Ryzen 3 7440U rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Idle States | - | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| PAE | 32 Bit | brak danych |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core Duo T2700 i Ryzen 3 7440U technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core Duo T2700 i Ryzen 3 7440U technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core Duo T2700 i Ryzen 3 7440U. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR1 | DDR5 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core Duo T2700 i Ryzen 3 7440U.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon 740M |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core Duo T2700 i Ryzen 3 7440U urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 14 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core Duo T2700 i Ryzen 3 7440U na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 28 lipca 2006 | 3 maja 2023 |
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Strumieni | 2 | 8 |
| Proces technologiczny | 65 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 31 Wat | 28 Wat |
Ryzen 3 7440U ma przewagę wiekową wynoszącą 16 lat, ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 300% więcej wątków, ma 1525% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 10.7% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Core Duo T2700 i Ryzen 3 7440U. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core Duo T2700 i Ryzen 3 7440U - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
