Core 2 Duo T7250 vs Core i3-9100F
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo T7250 i Core i3-9100F, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | 1366 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | 40 |
| Ocena efektywności kosztowej | brak danych | 9.99 |
| Typ | Do laptopów | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | Intel Core 2 Duo | Intel Core i3 |
| Wydajność energetyczna | brak danych | 6.17 |
| Kryptonim architektury | Merom (2006−2008) | Coffee Lake-R (2018−2019) |
| Data wydania | 2 sierpnia 2007 (17 lat temu) | 23 kwietnia 2019 (5 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $122 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo T7250 i Core i3-9100F: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo T7250 i Core i3-9100F, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Strumieni | 2 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 3.6 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2 GHz | 4.2 GHz |
| Typ magistrali | brak danych | DMI 3.0 |
| Prędkość opony | 800 MHz | 4 × 8 GT/s |
| Mnożnik | brak danych | 36 |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB | 256 KB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB | 1 MB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB | 6 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 65 nm | 14 nm |
| Rozmiar kryształu | 143 mm2 | 126 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | 100 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 72 °C |
| Ilość tranzystorów | 291 Million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | + |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 1.075V-1.175V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo T7250 i Core i3-9100F z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | PBGA479,PPGA478 | FCLGA1151 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo T7250 i Core i3-9100F rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | - | - |
| Idle States | brak danych | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo T7250 i Core i3-9100F technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
| Secure Key | brak danych | + |
| MPX | - | + |
| Identity Protection | - | + |
| SGX | brak danych | Yes with Intel® ME |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo T7250 i Core i3-9100F technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo T7250 i Core i3-9100F. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | brak danych | DDR4 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 64 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 38.397 GB/s |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo T7250 i Core i3-9100F urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core 2 Duo T7250 i Core i3-9100F na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 to starożytny benchmark ray tracingu dla procesorów firmy Maxon, twórców Cinema 4D. Jego jednordzeniowa wersja wykorzystuje tylko jeden wątek CPU do renderowania futurystycznie wyglądającego motocykla.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core to odmiana Cinebench R10 wykorzystująca wszystkie wątki procesora. Możliwa liczba wątków jest ograniczona do 16 w tej wersji.
wPrime 32
wPrime 32M to matematyczny, wielowątkowy test procesora, który oblicza pierwiastki kwadratowe z 32 milionów liczb całkowitych. Jego wynik mierzony jest w sekundach, więc im mniejszy jest wynik benchmarku, tym szybszy procesor.
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 2 sierpnia 2007 | 23 kwietnia 2019 |
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Strumieni | 2 | 4 |
| Proces technologiczny | 65 nm | 14 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 65 Wat |
Core 2 Duo T7250 ma 85.7% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, i3-9100F ma przewagę wiekową wynoszącą 11 lat, ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 100% więcej wątków, i ma 364.3% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Core 2 Duo T7250 i Core i3-9100F. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core 2 Duo T7250 jest przeznaczona dla laptopów, a Core i3-9100F - dla komputerów stacjonarnych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core 2 Duo T7250 i Core i3-9100F - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
