Core 2 Duo T5750 vs Xeon E7-8867 v3
Łączna ocena wydajności
Xeon E7-8867 v3 przewyższa Core 2 Duo T5750 o aż 5130% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo T5750 i Xeon E7-8867 v3, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 3010 | 237 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do serwerów |
| Seria | Intel Core 2 Duo | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 1.23 | 13.28 |
| Kryptonim architektury | Merom (2006−2008) | Haswell-EX (2015) |
| Data wydania | 1 maja 2008 (16 lat temu) | 1 czerwca 2015 (9 lat temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo T5750 i Xeon E7-8867 v3: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo T5750 i Xeon E7-8867 v3, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 16 |
| Strumieni | 2 | 32 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 2.5 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2 GHz | 3.3 GHz |
| Prędkość opony | 667 MHz | 9.6 GT/s |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | brak danych | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB | 256K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 2 MB L2 Cache | 45 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 65 nm | 22 nm |
| Rozmiar kryształu | 143 mm2 | 160 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 85 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 79 °C |
| Ilość tranzystorów | 291 Million | 1,400 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 1.075V-1.175V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo T5750 i Xeon E7-8867 v3 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | brak danych | 8 |
| Socket | PPGA478 | FCLGA2011 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 165 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo T5750 i Xeon E7-8867 v3 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | Intel® AVX2 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| vPro | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | brak danych | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| PAE | brak danych | 46 Bit |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo T5750 i Xeon E7-8867 v3 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | + |
| EDB | + | + |
| Secure Key | brak danych | + |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo T5750 i Xeon E7-8867 v3 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | - | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo T5750 i Xeon E7-8867 v3. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | brak danych | DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 1.5 TB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 4 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 85 GB/s |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo T5750 i Xeon E7-8867 v3 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 32 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core 2 Duo T5750 i Xeon E7-8867 v3 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.44 | 23.01 |
| Nowość | 1 maja 2008 | 1 czerwca 2015 |
| Rdzeni | 2 | 16 |
| Strumieni | 2 | 32 |
| Proces technologiczny | 65 nm | 22 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 165 Wat |
Core 2 Duo T5750 ma 371.4% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Xeon E7-8867 v3 ma 5129.5% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 7 lat, ma 700% więcej fizycznych rdzeni i 1500% więcej wątków, i ma 195.5% bardziej zaawansowany proces litografii.
Model Xeon E7-8867 v3 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core 2 Duo T5750.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core 2 Duo T5750 jest przeznaczona dla laptopów, a Xeon E7-8867 v3 - dla serwerów i stacji roboczych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
