Core 2 Duo T5750 vs Ryzen 3 8300G
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo T5750 i Ryzen 3 8300G, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | Intel Core 2 Duo | brak danych |
| Kryptonim architektury | Merom (2006−2008) | Phoenix2 (2024) |
| Data wydania | 1 maja 2008 (16 lat temu) | 8 stycznia 2024 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $176 |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo T5750 i Ryzen 3 8300G: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo T5750 i Ryzen 3 8300G, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Strumieni | 2 | 8 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 3.4 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2 GHz | 4.9 GHz |
| Prędkość opony | 667 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | brak danych | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 2 MB L2 Cache | 8 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 65 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | 143 mm2 | 137 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 85 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 291 Million | 20,900 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 1.075V-1.175V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo T5750 i Ryzen 3 8300G z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | brak danych | 1 |
| Socket | PPGA478 | AM5 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo T5750 i Ryzen 3 8300G rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo T5750 i Ryzen 3 8300G technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo T5750 i Ryzen 3 8300G technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo T5750 i Ryzen 3 8300G. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | brak danych | DDR5 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo T5750 i Ryzen 3 8300G.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon 740M |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo T5750 i Ryzen 3 8300G urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 14 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 1 maja 2008 | 8 stycznia 2024 |
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Strumieni | 2 | 8 |
| Proces technologiczny | 65 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 65 Wat |
Core 2 Duo T5750 ma 85.7% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ryzen 3 8300G ma przewagę wiekową wynoszącą 15 lat, ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 300% więcej wątków, i ma 1525% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Core 2 Duo T5750 i Ryzen 3 8300G. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core 2 Duo T5750 jest przeznaczona dla laptopów, a Ryzen 3 8300G - dla komputerów stacjonarnych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core 2 Duo T5750 i Ryzen 3 8300G - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
