Core 2 Duo T5550 vs Ryzen 3 7440U
Zagregowany wynik wydajności
Ryzen 3 7440U przewyższa Core 2 Duo T5550 o aż 1945% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo T5550 i Ryzen 3 7440U, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 3002 | 930 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | Intel Core 2 Duo | AMD Phoenix (Zen 4, Ryzen 7040) |
| Wydajność energetyczna | 1.11 | 27.65 |
| Kryptonim architektury | Merom (2006−2008) | Phoenix-U (Zen 4 + Zen 4c) (2023) |
| Data wydania | 1 stycznia 2008 (16 lat temu) | 3 maja 2023 (1 rok temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo T5550 i Ryzen 3 7440U: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo T5550 i Ryzen 3 7440U, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Strumieni | 2 | 8 |
| Częstotliwość podstawowa | 1.83 GHz | 3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 1.83 GHz | 4.7 GHz |
| Prędkość opony | 667 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | brak danych | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 2 MB L2 Cache | 8 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 65 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | 143 mm2 | 137 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | 100 °C |
| Ilość tranzystorów | 291 Million | 20,900 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | + |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 1.075V-1.25V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo T5550 i Ryzen 3 7440U z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | brak danych | 1 |
| Socket | PPGA478 | FP7 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 28 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo T5550 i Ryzen 3 7440U rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo T5550 i Ryzen 3 7440U technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo T5550 i Ryzen 3 7440U technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo T5550 i Ryzen 3 7440U. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | brak danych | DDR5 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo T5550 i Ryzen 3 7440U.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon 740M ( - 2500 MHz) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo T5550 i Ryzen 3 7440U urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 14 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core 2 Duo T5550 i Ryzen 3 7440U na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.40 | 8.18 |
| Nowość | 1 stycznia 2008 | 3 maja 2023 |
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Strumieni | 2 | 8 |
| Proces technologiczny | 65 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 28 Wat |
Ryzen 3 7440U ma 1945% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 15 lat, ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 300% więcej wątków, ma 1525% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 25% niższe zużycie energii.
Model Ryzen 3 7440U to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core 2 Duo T5550.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core 2 Duo T5550 i Ryzen 3 7440U - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
