Core 2 Duo E8400 vs Xeon L3406
Łączna ocena wydajności
Core 2 Duo E8400 przewyższa Xeon L3406 o niewielki 6% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo E8400 i Xeon L3406, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2742 | 2782 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do serwerów |
| Wydajność energetyczna | 1.07 | 2.19 |
| Kryptonim architektury | Wolfdale (2008−2010) | brak danych |
| Data wydania | 1 stycznia 2008 (17 lat temu) | 1 stycznia 2010 (15 lat temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo E8400 i Xeon L3406: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo E8400 i Xeon L3406, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 2 |
| Strumieni | 2 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 3 GHz | 2.26 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3 GHz | 2.53 GHz |
| Prędkość opony | 1333 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | brak danych |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 6 MB (łącznie) | brak danych |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB | 4 MB Intel® Smart Cache |
| Proces technologiczny | 45 nm | 32 nm |
| Rozmiar kryształu | 104 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 54 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 72 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 410 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 0.85V-1.3625V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo E8400 i Xeon L3406 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | LGA775 | FCLGA1156 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 30 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo E8400 i Xeon L3406 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | Intel® SSE4.2 |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | 1.0 |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | + |
| PAE | brak danych | 36 Bit |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo E8400 i Xeon L3406 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | + |
| EDB | + | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo E8400 i Xeon L3406 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | + | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo E8400 i Xeon L3406. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR3-1066 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 16.38 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 17 GB/s |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo E8400 i Xeon L3406.
| Zintegrowana karta graficzna | On certain motherboards (Chipset feature) | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo E8400 i Xeon L3406 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core 2 Duo E8400 i Xeon L3406 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.73 | 0.69 |
| Nowość | 1 stycznia 2008 | 1 stycznia 2010 |
| Strumieni | 2 | 4 |
| Proces technologiczny | 45 nm | 32 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 30 Wat |
Core 2 Duo E8400 ma 5.8% wyższy zagregowany wynik wydajności.
Z drugiej strony, Xeon L3406 ma przewagę wiekową wynoszącą 2 lata, ma 100% więcej wątków, ma 40.6% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 116.7% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Core 2 Duo E8400 i Xeon L3406. Różnica w wydajności jest naszym zdaniem zbyt mała.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core 2 Duo E8400 jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a Xeon L3406 - dla serwerów i stacji roboczych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
