Core 2 Duo E8400 vs VIA C3-M C3-M-1500
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo E8400 i VIA C3-M C3-M-1500, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2667 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do laptopów |
| Seria | brak danych | C3-M |
| Wydajność energetyczna | 1.07 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Wolfdale (2008−2010) | Nehemiah |
| Data wydania | 1 stycznia 2008 (16 lat temu) | brak danych (2024 lata temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo E8400 i VIA C3-M C3-M-1500: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo E8400 i VIA C3-M C3-M-1500, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 1 |
| Strumieni | 2 | 1 |
| Częstotliwość podstawowa | 3 GHz | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość | 3 GHz | 1.5 GHz |
| Prędkość opony | 1333 MHz | 200 MHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | brak danych |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 6 MB (łącznie) | brak danych |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB | brak danych |
| Proces technologiczny | 45 nm | 130 nm |
| Rozmiar kryształu | 104 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 72 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 410 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | - |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 0.85V-1.3625V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo E8400 i VIA C3-M C3-M-1500 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | brak danych |
| Socket | LGA775 | brak danych |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 12 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo E8400 i VIA C3-M C3-M-1500 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo E8400 i VIA C3-M C3-M-1500 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo E8400 i VIA C3-M C3-M-1500 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo E8400 i VIA C3-M C3-M-1500. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR1, DDR2, DDR3 | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo E8400 i VIA C3-M C3-M-1500.
| Zintegrowana karta graficzna | On certain motherboards (Chipset feature) | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo E8400 i VIA C3-M C3-M-1500 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | brak danych |
Podsumowanie zalet i wad
| Rdzeni | 2 | 1 |
| Strumieni | 2 | 1 |
| Proces technologiczny | 45 nm | 130 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 12 Wat |
Core 2 Duo E8400 ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 100% więcej wątków, i ma 188.9% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, VIA C3-M C3-M-1500 ma 441.7% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Core 2 Duo E8400 i VIA C3-M C3-M-1500. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core 2 Duo E8400 jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a VIA C3-M C3-M-1500 - dla laptopów.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core 2 Duo E8400 i VIA C3-M C3-M-1500 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
