Core 2 Duo E8400 vs Ryzen 9 7950X3D
Zagregowany wynik wydajności
Ryzen 9 7950X3D przewyższa Core 2 Duo E8400 o aż 5247% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo E8400 i Ryzen 9 7950X3D, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2668 | 68 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | brak danych | 53.48 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | brak danych | AMD Ryzen 9 |
| Wydajność energetyczna | 1.07 | 31.04 |
| Kryptonim architektury | Wolfdale (2008−2010) | Raphael (Zen4) (2022−2023) |
| Data wydania | 1 stycznia 2008 (16 lat temu) | 4 stycznia 2023 (1 rok temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $699 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo E8400 i Ryzen 9 7950X3D: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo E8400 i Ryzen 9 7950X3D, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 16 |
| Strumieni | 2 | 32 |
| Częstotliwość podstawowa | 3 GHz | 4.2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3 GHz | 5.7 GHz |
| Prędkość opony | 1333 MHz | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 1024 KB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 6 MB (łącznie) | 16 MB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB | 128 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 45 nm | 5 nm, 6 nm |
| Rozmiar kryształu | 104 mm2 | 71+71+122 mm |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 89 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 72 °C | 47 °C |
| Ilość tranzystorów | 410 million | 13,140 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | + |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 0.85V-1.3625V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo E8400 i Ryzen 9 7950X3D z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | LGA775 | AM5 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 120 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo E8400 i Ryzen 9 7950X3D rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | 86x MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A,-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, AVX512F, FMA3, SHA, XFR2, Precision Boost 2 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo E8400 i Ryzen 9 7950X3D technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo E8400 i Ryzen 9 7950X3D technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo E8400 i Ryzen 9 7950X3D. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR5-5200 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 128 GB |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo E8400 i Ryzen 9 7950X3D.
| Zintegrowana karta graficzna | On certain motherboards (Chipset feature) | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo E8400 i Ryzen 9 7950X3D urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 24 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core 2 Duo E8400 i Ryzen 9 7950X3D na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.75 | 40.10 |
| Nowość | 1 stycznia 2008 | 4 stycznia 2023 |
| Rdzeni | 2 | 16 |
| Strumieni | 2 | 32 |
| Proces technologiczny | 45 nm | 5 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 120 Wat |
Core 2 Duo E8400 ma 84.6% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ryzen 9 7950X3D ma 5246.7% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 15 lat, ma 700% więcej fizycznych rdzeni i 1500% więcej wątków, i ma 800% bardziej zaawansowany proces litografii.
Model Ryzen 9 7950X3D to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core 2 Duo E8400.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core 2 Duo E8400 i Ryzen 9 7950X3D - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
