Core 2 Duo E8400 vs E2-3200
Zagregowany wynik wydajności
Core 2 Duo E8400 przewyższa E2-3200 o znaczący 21% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo E8400 i E2-3200, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2668 | 2783 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Wydajność energetyczna | 1.07 | 0.88 |
| Kryptonim architektury | Wolfdale (2008−2010) | Llano (2011−2012) |
| Data wydania | 1 stycznia 2008 (16 lat temu) | 7 września 2011 (13 lat temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo E8400 i E2-3200: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo E8400 i E2-3200, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 2 |
| Strumieni | 2 | 2 |
| Częstotliwość podstawowa | 3 GHz | 2.4 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3 GHz | 2.4 GHz |
| Prędkość opony | 1333 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 128 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 6 MB (łącznie) | 512 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB | 0 KB |
| Proces technologiczny | 45 nm | 32 nm |
| Rozmiar kryształu | 104 mm2 | 228 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 72 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 410 million | 1,178 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 0.85V-1.3625V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo E8400 i E2-3200 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | LGA775 | FM1 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo E8400 i E2-3200 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo E8400 i E2-3200 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo E8400 i E2-3200 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo E8400 i E2-3200. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR3 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo E8400 i E2-3200.
| Zintegrowana karta graficzna | On certain motherboards (Chipset feature) | Radeon HD 6370D |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo E8400 i E2-3200 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | brak danych |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core 2 Duo E8400 i E2-3200 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.74 | 0.61 |
| Nowość | 1 stycznia 2008 | 7 września 2011 |
| Proces technologiczny | 45 nm | 32 nm |
Core 2 Duo E8400 ma 21.3% wyższy zagregowany wynik wydajności.
Z drugiej strony, E2-3200 ma przewagę wiekową wynoszącą 3 lata, i ma 40.6% bardziej zaawansowany proces litografii.
Model Core 2 Duo E8400 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on E2-3200.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core 2 Duo E8400 i E2-3200 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
