Core 2 Duo E8190: specyfikacje i testy

Opis

Intel rozpoczęła sprzedaż Core 2 Duo E8190 w styczniu 2008. Jest to procesor do komputerów stacjonarnych oparty na architekturze Wolfdale, zaprojektowany głównie dla systemów domowych. Ma on 2 rdzenie i 2 wątki i jest wyproduktowany przy użyciu 45 nm technologii produkcyjnej, maksymalna częstotliwość wynosi 2667 MHz, mnożnik jest zablokowany.

Pod względem kompatybilności jest to procesor dla gniazda LGA775 z TDP 65 Watt i maksymalną temperaturą 72 °C. Obsługuje pamięć DDR1, DDR2, DDR3.

Podstawowe szczegóły

Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo E8190, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.

Miejsce w rankingu wydajności	nie bierze udziału
Miejsce według popularności	nie w top-100
Typ	Do komputerów stacjonarnych
Kryptonim architektury	Wolfdale (2008−2010)
Data wydania	Styczeń 2008 (16 lat temu)

Szczegółowe specyfikacje

Parametry ilościowe Core 2 Duo E8190: liczba rdzeni i wątków, częstotliwość taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności procesora, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.

Rdzeni	2
Strumieni	2
Częstotliwość podstawowa	2.66 GHz	z 4.7 GHz (Ryzen 9 7900X)
Maksymalna częstotliwość	2.67 GHz	z 50 MHz (i486DX-50)
Prędkość opony	1333 MHz
Pamięć podręczna 1-go poziomu	64K (na rdzeń)	z 7475.2 KB (Apple M2 Pro 10-Core)
Pamięć podręczna 2-go poziomu	6 MB (łącznie)	z 86016 KB (EPYC 9634)
Pamięć podręczna 3-go poziomu	0 KB	z 1179648 KB (EPYC 9684X)
Proces technologiczny	45 nm	z 0.18 µm (K6-2+/450ACZ)
Rozmiar kryształu	104 mm2
Maksymalna temperatura obudowy (TCase)	72 °C	z 105 °C (Core i7-5950HQ)
Ilość tranzystorów	410 million	z 135,240 million (EPYC 9684X)
Obsługa 64 bitów	+
Zgodność z Windows 11	-
Dopuszczalne napięcie rdzenia	0.85V-1.3625V

Kompatybilność

Informacje o Core 2 Duo E8190 kompatybilności z innymi komponentami i urządzeniami komputera: płyta główna (sprawdź typ gniazda), zasilacz (sprawdź pobór mocy) itp. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.

Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji	1	z 8 (Xeon Platinum 8454H)
Socket	LGA775
Pobór mocy (TDP)	65 Watt	z 500 Watt (Xeon 6960P)

Technologia i dodatkowe instrukcje

Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo E8190 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.

Enhanced SpeedStep (EIST)	+
Turbo Boost Technology	-
Hyper-Threading Technology	-
Idle States	+
Thermal Monitoring	+
Demand Based Switching	-
Częstotliwość FSB	-
Status	Discontinued

Technologia bezpieczeństwa

Wbudowane w Core 2 Duo E8190 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.

TXT	+
EDB	+

Technologia wirtualizacji

Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo E8190 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.

VT-x

-

Specyfikacja pamięci

Typy, maksymalna ilość i numer kanału pamięci RAM obsługiwane przez kontroler pamięci Core 2 Duo E8190. W zależności od płyty głównej może być obsługiwana wyższa częstotliwość pamięci.

Rodzaje pamięci RAM

DDR1, DDR2, DDR3

Testy w benchmarkach

Są to wyniki testu Core 2 Duo E8190 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.

---