Core 2 Duo E4300 vs Ryzen 9 7900X
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo E4300 i Ryzen 9 7900X, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | 123 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Wydajność energetyczna | brak danych | 18.12 |
| Kryptonim architektury | Allendale (2006−2009) | Raphael (Zen4) (2022−2023) |
| Data wydania | Lipiec 2006 (18 lat temu) | 27 września 2022 (2 lata temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo E4300 i Ryzen 9 7900X: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo E4300 i Ryzen 9 7900X, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 12 |
| Strumieni | 2 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 1.8 GHz | 4.7 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 1.8 GHz | 5.6 GHz |
| Prędkość opony | 800 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB | 64 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 65 nm | 5 nm |
| Rozmiar kryształu | 111 mm2 | 2x 70 (CCD) mm2 + 122 (I/O) mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 61 °C | 95 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 47 °C |
| Ilość tranzystorów | 167 million | CCD: 6,5 Mrd + IOD: 3,4 Mrd Million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | + |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 0.85V-1.5V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo E4300 i Ryzen 9 7900X z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | LGA775 | AM5 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 170 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo E4300 i Ryzen 9 7900X rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | 5 nm (CCD), 6 nm (I/O) nm, 0.650 - 1.475V |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo E4300 i Ryzen 9 7900X technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo E4300 i Ryzen 9 7900X technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo E4300 i Ryzen 9 7900X. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR5-5200 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo E4300 i Ryzen 9 7900X.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo E4300 i Ryzen 9 7900X urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 24 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core 2 Duo E4300 i Ryzen 9 7900X na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Rdzeni | 2 | 12 |
| Strumieni | 2 | 24 |
| Proces technologiczny | 65 nm | 5 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 170 Wat |
Core 2 Duo E4300 ma 161.5% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ryzen 9 7900X ma 500% więcej fizycznych rdzeni i 1100% więcej wątków, i ma 1200% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Core 2 Duo E4300 i Ryzen 9 7900X. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core 2 Duo E4300 i Ryzen 9 7900X - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
