Celeron B730 vs Ryzen Embedded 8840U
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Celeron B730 i Ryzen Embedded 8840U, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | Intel Celeron | brak danych |
| Kryptonim architektury | Sandy Bridge (2011−2013) | Hawk Point (2024) |
| Data wydania | 1 lipca 2012 (12 lat temu) | 2 kwietnia 2024 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $70 | brak danych |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Celeron B730 i Ryzen Embedded 8840U: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Celeron B730 i Ryzen Embedded 8840U, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 1 | 8 |
| Strumieni | 2 | 16 |
| Częstotliwość podstawowa | brak danych | 3.3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 1.8 GHz | 5.1 GHz |
| Typ magistrali | DMI 2.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 4 × 5 GT/s | brak danych |
| Mnożnik | 18 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256K (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 1.5 MB (łącznie) | 16 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 32 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | 131 mm2 | 178 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 504 million | 25,000 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Celeron B730 i Ryzen Embedded 8840U z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | G2 (988B) | FP8 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 28 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Celeron B730 i Ryzen Embedded 8840U rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | - |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Celeron B730 i Ryzen Embedded 8840U technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Celeron B730 i Ryzen Embedded 8840U technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Celeron B730 i Ryzen Embedded 8840U. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 16 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 21.335 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Celeron B730 i Ryzen Embedded 8840U.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj | Intel HD Graphics (Sandy Bridge) | AMD Radeon 780M |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Celeron B730 i Ryzen Embedded 8840U urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 20 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 1 lipca 2012 | 2 kwietnia 2024 |
| Rdzeni | 1 | 8 |
| Strumieni | 2 | 16 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 28 Wat |
Ryzen Embedded 8840U ma przewagę wiekową wynoszącą 11 lat, ma 700% więcej fizycznych rdzeni i 700% więcej wątków, ma 700% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 25% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Celeron B730 i Ryzen Embedded 8840U. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Celeron B730 i Ryzen Embedded 8840U - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
