Celeron B710 vs Phenom II X3 P860
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Celeron B710 i Phenom II X3 P860, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | Intel Celeron | 3x AMD Phenom II |
| Kryptonim architektury | Sandy Bridge (2011−2013) | Champlain (2010−2011) |
| Data wydania | 19 czerwca 2011 (13 lat temu) | 4 października 2010 (14 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $70 | brak danych |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Celeron B710 i Phenom II X3 P860: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Celeron B710 i Phenom II X3 P860, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 1 | 3 |
| Strumieni | 1 | 3 |
| Częstotliwość podstawowa | 1.6 GHz | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość | 1.6 GHz | 2 GHz |
| Typ magistrali | DMI 2.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 4 × 5 GT/s | 3600 MHz |
| Mnożnik | 16 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 384 KB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256K (na rdzeń) | 1.5 MB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 1.5 MB (łącznie) | brak danych |
| Proces technologiczny | 32 nm | 45 nm |
| Rozmiar kryształu | 131 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 504 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Celeron B710 i Phenom II X3 P860 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | brak danych |
| Socket | PGA988,PPGA988 | S1 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Celeron B710 i Phenom II X3 P860 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Virtualization, AMD64, Advanced Virus Protection, SSE(1,2,3,4a) |
| FMA | + | - |
| VirusProtect | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| FDI | + | brak danych |
| Fast Memory Access | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Celeron B710 i Phenom II X3 P860 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| Anti-Theft | - | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Celeron B710 i Phenom II X3 P860 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | - | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Celeron B710 i Phenom II X3 P860. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | 16 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 21.335 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Celeron B710 i Phenom II X3 P860.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1 GHz | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Celeron B710 i Phenom II X3 P860 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | brak danych |
| eDP | + | brak danych |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | brak danych |
| CRT | + | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Celeron B710 i Phenom II X3 P860 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | brak danych |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | brak danych |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 19 czerwca 2011 | 4 października 2010 |
| Rdzeni | 1 | 3 |
| Strumieni | 1 | 3 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 45 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 25 Wat |
Celeron B710 ma przewagę wiekową 8 miesięcy, i ma 40.6% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, Phenom II X3 P860 ma 200% więcej fizycznych rdzeni i 200% więcej wątków, i ma 40% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Celeron B710 i Phenom II X3 P860. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Celeron B710 i Phenom II X3 P860 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
