A10-5750M vs Ryzen 3 2300U
Łączna ocena wydajności
Ryzen 3 2300U przewyższa A10-5750M o aż 154% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze A10-5750M i Ryzen 3 2300U, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2301 | 1595 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | AMD A-Series | AMD Ryzen 3 |
| Wydajność energetyczna | 3.70 | 21.97 |
| Kryptonim architektury | Richland (2013−2014) | Raven Ridge (2017−2019) |
| Data wydania | 1 czerwca 2013 (11 lat temu) | 8 stycznia 2018 (7 lat temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe A10-5750M i Ryzen 3 2300U: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności A10-5750M i Ryzen 3 2300U, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 4 |
| Strumieni | 4 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.5 GHz | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.5 GHz | 3.4 GHz |
| Mnożnik | brak danych | 20 |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 128 KB (na rdzeń) | 96 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 512 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB | 4 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 32 nm | 14 nm |
| Rozmiar kryształu | 246 mm2 | 210 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 71 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 1,178 million | 4,950 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności A10-5750M i Ryzen 3 2300U z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | FS1r2 | FP5 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane A10-5750M i Ryzen 3 2300U rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | 86x SSE (1, 2, 3, 3S, 4.1, 4.2, 4A),-64, AES, AVX, FMA | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane A10-5750M i Ryzen 3 2300U technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez A10-5750M i Ryzen 3 2300U. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR4 Dual-channel |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 32 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 38.397 GB/s |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w A10-5750M i Ryzen 3 2300U.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj RX Vega 6 (Ryzen 2000/3000) i HD 8650G | AMD Radeon HD 8650G (533 - 720 MHz) | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 2000/3000) ( - 1100 MHz) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane A10-5750M i Ryzen 3 2300U urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 12 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu A10-5750M i Ryzen 3 2300U na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core to odmiana Cinebench R11.5, która wykorzystuje wszystkie wątki procesora. Maksymalnie 64 wątki są obsługiwane w tej wersji.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core jest wariantem Cinebench R15, który wykorzystuje wszystkie wątki procesora.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (skrót od Release 15) to benchmark stworzony przez firmę Maxon, twórców Cinema 4D. Został on zastąpiony przez późniejsze wersje Cinebencha, które wykorzystują nowocześniejsze warianty silnika Cinema 4D. Wersja Single Core (czasami nazywana Single-Thread) wykorzystuje tylko jeden wątek procesora do renderowania pomieszczenia pełnego odbijających światło kul i źródeł światła.
Cinebench 11.5 64-bit single-core
Cinebench R11.5 to stary benchmark firmy Maxon, twórców Cinema 4D. Został on zastąpiony przez późniejsze wersje Cinebencha, które wykorzystują nowocześniejsze warianty silnika Cinema 4D. Wersja Single Core obciąża pojedynczy wątek z ray tracingiem do renderowania błyszczącego pomieszczenia pełnego kryształowych kul i źródeł światła.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 1.36 | 3.46 |
| Zintegrowana karta graficzna | 1.17 | 2.62 |
| Nowość | 1 czerwca 2013 | 8 stycznia 2018 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 14 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 15 Wat |
Ryzen 3 2300U ma 154.4% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 123.9% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma przewagę wiekową wynoszącą 4 lata, ma 128.6% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 133.3% niższe zużycie energii.
Model Ryzen 3 2300U to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on A10-5750M.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
