Data Center GPU Flex 140 vs Radeon PRO V710

주요 세부 정보

유형(데스크톱 또는 노트북)과 Data Center GPU Flex 140와 Radeon PRO V710 구성, 및 판매 시작 시기와 당시 비용에 대한 정보입니다.

성능 등급에서 차지하는 순위	참여하지 않는다	344
인기순	상위 100위 안에 들지 않음	상위 100위 안에 들지 않음
전력 효율성	데이터가 없음	8.65
구성	Generation 12.7 (2022−2023)	RDNA 3.0 (2022−2026)
GPU 코드명	DG2-128	Navi 32
유형	웨크스테이션	웨크스테이션
출시일	24 8월 2022 (3년 전)	3 10월 2024 (1년 전)

세부 사양

Data Center GPU Flex 140 및 Radeon PRO V710 일반 매개변수: 셰이더 수, GPU 코어 주파수, 제조공정, 텍스처링 및 계산 속도. 이들은 간접적으로 Data Center GPU Flex 140 및 Radeon PRO V710의 성능을 뜻하지만 정확한 평가를 위해서는 벤치마크와 게임 테스트 결과를 고려해야 합니다.

스트림 프로세서 수	1024 ×2	3456
코어 주파수	1600 MHz	1900 MHz
Boost 모드의 주파수	1950 MHz	2000 MHz
트랜지스터 수	7,200 million	28,100 million
기술적 과정	6 nm	5 nm
전력 소비(TDP)	75 Watt	158 Watt
텍스처링 속도	124.8 ×2	432.0
부동 소수점 성능	3.994 TFLOPS ×2	27.65 TFLOPS
ROPs	32 ×2	96
TMUs	64 ×2	216
Ray Tracing Cores	8 ×2	54
L0 Cache	데이터가 없음	864 킬로바이트
L1 Cache	데이터가 없음	768 킬로바이트
L2 Cache	4 메가바이트	2 메가바이트
L3 Cache	데이터가 없음	54 메가바이트

폼 팩터 및 호환성

다른 컴퓨터 구성 요소와의 Data Center GPU Flex 140 및 Radeon PRO V710 호환성을 담당하는 매개변수입니다. 예를 들어 미래 컴퓨터의 구성을 선택하거나 기존 컴퓨터를 업그레이드할 때 유용합니다. 데스크톱 그래픽 카드의 경우 인터페이스 및 연결 버스(마더보드와의 호환성), 그래픽 카드의 물리적 치수(마더보드 및 케이스와의 호환성), 추가 전원 커넥터(전원 공급 장치와의 호환성)가 있습니다.

인터페이스	PCIe 4.0 x8	PCIe 4.0 x16
길이	170 mm	데이터가 없음
두께	1-slot	1-slot
추가 전원 커넥터	1x 8-pin	1x 8-pin

VRAM 용량 및 유형

Data Center GPU Flex 140 및 Radeon PRO V710에 설치된 메모리의 매개변수 - 유형, 크기, 버스, 주파수 및 대역폭. 자체 메모리가 없는 프로세서에 내장된 그래픽 카드의 경우 RAM의 공유 부분이 사용됩니다

기억 유형	GDDR6	GDDR6
최대 기억 용량	6 기가바이트 ×2	28 기가바이트
메모리 버스 폭	96 Bit ×2	224 Bit
기억 주파수	1937 MHz	2250 MHz
메모리 대역폭	186.0 기가바이트/s ×2	504.0 기가바이트/s
Resizable BAR	+	+

연결 및 출력

Data Center GPU Flex 140 및 Radeon PRO V710에서 사용 가능한 비디오 커넥터가 나열됩니다. 일반적으로 이 섹션은 데스크톱 참조 그래픽 카드에만 관련이 있습니다. 노트북의 경우 특정 비디오 출력의 가용성이 노트북 모델에 따라 다르기 때문입니다.

비디오 커넥터	1x HDMI 2.1, 3x DisplayPort 2.0	No outputs
HDMI	+	-

API 및 SDK 호환성

Data Center GPU Flex 140 및 Radeon PRO V710에서 지원되는 API가 해당 버전을 포함하여 나열되어 있습니다.

DirectX	12 Ultimate (12_2)	12 Ultimate (12_2)
셰이더 모델	6.6	6.8
OpenGL	4.6	4.6
OpenCL	3.0	2.2
Vulkan	1.3	1.3

장단점 요약

---

참신성	24 8월 2022	3 10월 2024
최대 기억 용량	6 기가바이트	28 기가바이트
기술적 과정	6 nm	5 nm
전력 소비(TDP)	75 와트	158 와트