i3-2308M 대 Ryzen AI 9 HX 170

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주요 세부 정보
세부 사양
호환
지원되는 기술
RAM 용량 및 유형
통합 그래픽 카드
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주요 세부 정보

유형(데스크톱 또는 노트북)과 Core i3-2308M와 Ryzen AI 9 HX 170 구성, 및 판매 시작 시기와 당시 비용에 대한 정보입니다.

성능 등급에서 차지하는 순위	참여하지 않는다	참여하지 않는다
인기순	상위 100위 안에 들지 않음	상위 100위 안에 들지 않음
유형	랩톱용	랩톱용
시리즈	Intel Core i3	AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)
구성 코드명	Sandy Bridge (2011−2013)	Strix Point-HX (Zen 5) (2024)
출시일	20 2월 2011 (13년 전)	4 6월 2024 (1년 미만)

세부 사양

정량적 Core i3-2308M 및 Ryzen AI 9 HX 170 매개변수: 코어 및 스레드 수, 클럭 속도, 제조 프로세스, 캐시 크기 및 승수 잠금 상태. 이들은 Core i3-2308M 및 Ryzen AI 9 HX 170의 성능에 대해 간접적으로 이야기하지만 정확한 평가를 위해서는 테스트 결과를 고려해야 합니다.

코어 수	2	12
스레드	4	24
최대 주파수	2.1 GHz	5.1 GHz
버스 유형	DMI 2.0	데이터가 없음
타이어 속도	4 × 5 GT/s	데이터가 없음
승수	21	데이터가 없음
1급 캐쉬	128 킬로바이트	데이터가 없음
2급 캐쉬	512 킬로바이트	데이터가 없음
3급 캐쉬	3 메가바이트	36 메가바이트
기술적 과정	32 nm	3 nm
다이 사이즈	149 밀리미터²	데이터가 없음
코어의 최대온도	85 (PGA); 100(BGA) °C	데이터가 없음
트랜지스터 수	624 Million	데이터가 없음
64비트 지원	+	+
윈도우11 호환	-	데이터가 없음

호환

다른 컴퓨터 구성 요소와 Core i3-2308M 및 Ryzen AI 9 HX 170의 호환성을 담당하는 매개변수입니다. 예를 들어 미래 컴퓨터의 구성을 선택하거나 기존 컴퓨터를 업그레이드할 때 유용합니다. 일부 프로세서의 전력 소비는 오버클러킹 없이도 정격 TDP를 크게 초과할 수 있다는 점을 주의해 주세요. 일부는 마더보드에서 프로세서의 전원 설정을 조정할 수 있는 경우 주장을 두 배로 늘릴 수도 있습니다.

구성의 최대 프로세서 수	1 (Uniprocessor)	데이터가 없음
소켓	rPGA988B / BGA1023	데이터가 없음
전력 소비(TDP)	35 Watt	55 Watt

기술 및 추가 지침

여기에 Core i3-2308M 및 Ryzen AI 9 HX 170이 지원되는 기술 솔루션과 추가 지침 세트가 나열되어 있습니다. 프로세서가 특정 기술을 지원해야 하는 경우 이 정보가 필요합니다.

지침 세트 확장	데이터가 없음	XDNA 2 NPU
FMA	+	-
AVX	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	데이터가 없음
Hyper-Threading Technology	+	데이터가 없음

가상화 기술

가상 머신들의 성능을 향상시키는 Core i3-2308M 및 Ryzen AI 9 HX 170에서 지원되는 기술들이 나열되어 있습니다.

AMD-V	+	-
VT-x	+	데이터가 없음

메모리 사양

Core i3-2308M 및 Ryzen AI 9 HX 170에서 지원하는 RAM의 유형, 최대 크기 및 채널 수. 마더보드에 따라 더 높은 메모리 주파수가 지원될 수 있습니다.

지원되는 RAM 유형	DDR3	데이터가 없음
최대 기억 용량	16 기가바이트	데이터가 없음
메모리 채널 수	2	데이터가 없음
메모리 대역폭	21.335 기가바이트/s	데이터가 없음