VIA 1.1GigaPro (C3 800A):仕様書とテスト

概要

VIAは11 ９月 2001に1.1GigaPro (C3 800A)を販売し始めました。 これは、主にホームシステム向けのSamuel 2のアーキテクチャに基づいたデスクトップのＣＰＵです。 CPUには1 コアと1 スレッドがあり、150 nmの技術プロセスを使用して製造されて、最大周波数は800 メガヘルツで、乗数はロックされています。

互換性の観点から、これはTDP11 Wattを備えたVIA BGA 368のソケットのＣＰＵです。 unknownのメモリーをサポートしています。

主な内容

VIA 1.1GigaPro (C3 800A)のタイプ（デスクトップまたはラップトップの）とアーキテクチャに関する情報及び販売の開始時間とその時点のコストに関する情報です。

性能のランキングでの位	不参加
人気順の場所	トップ100圏外
タイプ	デスクトップの
アーキテクチャのコードネーム	Samuel 2 (2001)
発売日	11 ９月 2001(23年 前)

詳細仕様

クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのVIA 1.1GigaPro (C3 800A)の定量パラメーターです。 これらのパラメーターは間接的にVIA 1.1GigaPro (C3 800A)の性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。

コア	1
スレッド数	1
基本周波数	0.8 GHz	4.7 GHzから (Ryzen 9 7900X)
最大周波数	800 メガヘルツ	50 MHzから (i486DX-50)
L1キャッシュ	128 キロバイト	384から (Ryzen 5 PRO 3350G)
L2キャッシュ	64 キロバイト	84 MBから (EPYC 9634)
プロセス	150 nm	0.18 µmから (K6-2E+/350AUZ)
集積回路の単結晶のサイズ	52 ミリメートル2
トランジスタの数	16 million	135,240 millionから (EPYC 9684X)
64ビットのサポート	-

互換性

他のコンピュータコンポーネントやデバイスとのVIA 1.1GigaPro (C3 800A)の互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。 一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。

構成内の最大CPU数	1	8から (Xeon Platinum 8454H)
ソケット	VIA BGA 368
消費電力（TDP）	11 Watt	500 Wattから (Xeon 6960P)

メモリースペック

VIA 1.1GigaPro (C3 800A)のメモリーコントローラーがサポートするRAMの種類、最大容量、チャンネル数です。マザーボードによっては、より高いメモリ周波数がサポートされる場合があります。

RAMの種類

unknown

グラフィックス仕様

VIA 1.1GigaPro (C3 800A)に統合されたビデオカードの一般的なパラメータです。

統合グラフィックス

On certain motherboards (Chipset feature)

ベンチマークテスト

これらは、ゲーム以外のベンチマークで性能をレンダリングするためのVIA 1.1GigaPro (C3 800A)のテストの結果です。 合計スコアは0〜100の範囲で、100は現時点で最速のＣＰＵに対応します。

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