AMD Sempron 3200+ EE SFF:仕様書とテスト

概要

AMDは５月に 2006にSempron 3200+ EE SFFを販売し始めました。 これは、主にホームシステム向けのManilaのアーキテクチャに基づいたデスクトップのＣＰＵです。 CPUには1 コアと1 スレッドがあり、90 nmの技術プロセスを使用して製造されて、最大周波数は1800 メガヘルツで、乗数はロックされています。

互換性の観点から、これはTDP35 Wattを備えたAMD Socket AM2のソケットのＣＰＵです。

主な内容

Sempron 3200+ EE SFFのタイプ（デスクトップまたはラップトップの）とアーキテクチャに関する情報及び販売の開始時間とその時点のコストに関する情報です。

性能のランキングでの位	不参加
人気順の場所	トップ100圏外
タイプ	デスクトップの
アーキテクチャのコードネーム	Manila (2001−2006)
発売日	５月 2006(18年 前)

詳細仕様

クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのSempron 3200+ EE SFFの定量パラメーターです。 これらのパラメーターは間接的にSempron 3200+ EE SFFの性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。

コア	1
スレッド数	1
最大周波数	1.8 GHz	50 MHzから (i486DX-50)
L1キャッシュ	128 キロバイト	80 KBから (EPYC 9965)
L2キャッシュ	128 キロバイト	2 MBから (Xeon 6980P)
L3キャッシュ	0 キロバイト	1152 MBから (EPYC 9684X)
プロセス	90 nm	3 nmから (Core Ultra 9 285K)
集積回路の単結晶のサイズ	103 ミリメートル2
トランジスタの数	81 million	135,240 millionから (EPYC 9684X)
64ビットのサポート	+
Windows11との互換性	-

互換性

他のコンピュータコンポーネントやデバイスとのSempron 3200+ EE SFFの互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。 一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。

構成内の最大CPU数	1	8から (Xeon Platinum 8454H)
ソケット	AM2
消費電力（TDP）	35 Watt	3100 ‑ 4500から (Ryzen 7 7435H)

ベンチマークテスト

これらは、ゲーム以外のベンチマークで性能をレンダリングするためのSempron 3200+ EE SFFのテストの結果です。 合計スコアは0〜100の範囲で、100は現時点で最速のＣＰＵに対応します。

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