Sempron 2650対Intel 3 100HL

主な内容

Sempron 2650とCore 3 100HLのタイプ(デスクトップまたはラップトップの)とアーキテクチャに関する情報及び販売の開始時間とその時点の値段に関する情報です。

性能のランキングでの位不参加不参加
人気順の場所トップ100圏外トップ100圏外
タイプデスクトップのデスクトップの
アーキテクチャのコードネームKabini (2013−2014)Raptor Lake-PS (2024)
発売日9 4月 2014(10年 前)8 4月 2024(1年未満前)

詳細仕様

クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのSempron 2650とCore 3 100HLの定量パラメーターです。 これらのパラメーターは間接的にSempron 2650とCore 3 100HLの性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。

コア28
スレッド数212
基本周波数1.45 GHz2.1 GHz
最大周波数1.45 GHz4.6 GHz
L1キャッシュ128 キロバイト80 キロバイト (コアに)
L2キャッシュ1024 キロバイト2 メガバイト (コアに)
L3キャッシュデータなし12 メガバイト (合計)
プロセス28 nm10 nm
集積回路の単結晶のサイズ107 ミリメートル2データなし
コアの最大温度90 °Cデータなし
ケースの最大温度(TCase)90 °Cデータなし
64ビットのサポート++

互換性

Sempron 2650やCore 3 100HLと他のコンピュータ部品との互換性に関する情報:マザーボード(ソケットタイプの確認)、電源ユニット(消費電力の確認)など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。 一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。

構成内の最大CPU数11
ソケットAM11700
消費電力(TDP)25 Watt45 Watt

テクノロジーと追加の説明書

Sempron 2650とCore 3 100HLにサポートされているテクノロジーソリューションと追加の指示のセットを表示します。 この情報は、ビデオカードが特定のテクノロジをサポートする必要がある場合に必要になります。

AES-NI++
FMAFMA4-
AVX++
PowerNow+-
PowerGating+-
VirusProtect+-
vProデータなし+
Enhanced SpeedStep (EIST)データなし+
TSX-+

セキュリティテクノロジー

ハッキングから保護するために設計されたものなど、システムのセキュリティを強化するSempron 2650とCore 3 100HLに統合されたテクノロジーです。

TXTデータなし+

仮想化テクノロジー

仮想マシンを高速化するSempron 2650とCore 3 100HLにサポートされているテクノロジーが表示されます。

AMD-V+-
VT-dデータなし+
VT-xデータなし+
IOMMU 2.0+-

メモリースペック

Sempron 2650とCore 3 100HLでサポートしているRAMの種類、最大量、チャンネル数です。 マザーボードによっては、より高いメモリ周波数に対応している場合があります。

RAMの種類DDR3-1333DDR4, DDR5
最大メモリチャネル1データなし

グラフィックス仕様

Sempron 2650とCore 3 100HLに統合されたビデオカードの一般的なパラメータです。

統合グラフィックスAMD Radeon R3 GraphicsIris Xe Graphics 48EU
シェーダープロセッサの数128データなし
Enduro+-
切り替え可能なグラフィック+-
UVD+-
VCE+-

グラフィックス・インターフェース

Sempron 2650とCore 3 100HLに統合されたビデオカードにサポートされるインターフェイスと接続です。

DisplayPort+-
HDMI+-

グラフィックスAPIのサポート

ビデオカードのSempron 2650とCore 3 100HLに統合されたサポートされているAPIです(バージョンを含む)。

DirectXDirectX® 12データなし
Vulkan+-

周辺

Sempron 2650とCore 3 100HLにサポートされている周辺機器とそれらの接続方法です。

PCI Expressの監査2.04.0
PCI-Expressレーンの数48

長所と短所のまとめ


ノベルティ 9 4月 2014 8 4月 2024
コア 2 8
スレッド数 2 12
プロセス 28 nm 10 nm
消費電力(TDP) 25 ワット 45 ワット

Sempron 2650は80%消費電力が低い。

一方、3 100HLは9歳のアドバンテージがある、物理コアが300%多く、スレッドが500%多い、180%より高度なリソグラフィープロセスを持つ。

Sempron 2650とCore 3 100HLのどちらかを決めることはできません。テスト結果のデータもないので、勝者を選ぶことはできません。


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